??作為GD32 MCU家族基于Cortex?-M23內核的首個產品系列，GD32E230系列MCU采用了業界領先的55nm低功耗工藝制程，著眼于超低開發預算需求，為取代及提升傳統的8位和16位產品解決方案，并跨越Cortex-M0/M0+門檻，直接進入32位Cortex?-M23內核的開發新世代帶來一步到位的入門使用體驗。GD32E230系列基礎型號的批量訂貨價格更低至20美分，從而以無與倫比的超值特性在業界引領Cortex?-M23內核的全面普及。

??GD32E230系列MCU提供了18個產品型號，包括LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN28、TSSOP20以及QFN20等6種封裝類型選擇，芯片面積從7x7mm至3x3mm，持續以前所未有的設計靈活性和兼容度輕松應對飛速發展的智能應用挑戰。目前，該系列產品已經開始發送樣片并在本月份正式投入量產供貨。

??Arm?Cortex?-M23是Cortex?-M0和Cortex?-M0+的繼任者，基于最新的Armv8-M架構的嵌入式微處理器內核。采用馮諾依曼結構二級流水線，支持完整的Armv8-M基準指令集，最大限度地提高了代碼的緊湊性。并兼容所有的Armv6-M指令，可以幫助工程師輕而易舉地將代碼從Cortex?-M0/M0+處理器轉移至Cortex?-M23。全新的Cortex?-M23內核配備了單周期硬件乘法器、硬件除法器、硬件分頻器、嵌套向量中斷控制器（NVIC）等獨立資源，并強化了調試糾錯與追溯能力更易于開發。后續產品亦可以通過加載TrustZone?技術，以硬件形式支持可信和非可信軟件強制隔離與防護，出色實現多項安全需求。GD32E230系列Cortex?-M23內核MCU是具備了小尺寸、低成本、高能效和靈活性優勢，并支持安全性擴展的最新嵌入式應用解決方案。

??全新世代的GD32E230產品

??GD32E230系列超值型新品主頻高達72MHz，配備了16KB到64KB的嵌入式閃存及4KB到8KB的SRAM，配合內置的硬件乘法器、除法器和加速單元，在最高主頻下的工作性能可達55DMIPS，CoreMark?測試可達154分。同主頻下的代碼執行效率相比市場同類Cortex?-M0產品提高40%，相比Cortex?-M0+產品也提高30%以上。

??不僅擁有超值的高速處理能力，GD32E230系列新品還提供了超值的接口資源來增強連接性。片上集成了多達5個16位通用定時器、1個16位基本定時器和1個多通道DMA控制器。通用接口則包括2個USART、2個SPI、2個I2C、1個I2S。另外，還提供了1個支持三相脈寬調制PWM輸出和霍爾采集接口的16位高級定時器，1個高速軌到軌輸入/輸出模擬電壓比較器，1個12位2.6M SPS采樣率的高性能ADC支持多通道高速數據采集、混合信號處理和電機控制等工業應用需求。

??GD32E230已采用1.8V-3.6V寬電壓供電，I/O口可承受5V電平。全新設計的電壓域支持高級電源管理并針對節能便攜等低功耗應用場合提供了三種省電模式。在所有外設全速運行模式下的最大工作電流僅為118μA/MHz，深度睡眠模式下的電流更下降了86%，電池供電RTC時的待機電流僅為0.7μA，在確保高性能的同時實現了最佳的能效。更具備了6KV靜電防護（ESD）和優異的電磁兼容（EMC）能力，全部符合工業級高可靠性和溫度標準。全面適用于工業自動化、電機控制、LED顯示、家用電器及電子玩具、智慧城市與智能家居、電子支付、電動車、飛行器、機器人等多種應用場合。更與屢獲殊榮的GD32F130/150及GD32F330/350系列超值型MCU保持了軟件代碼和硬件管腳的完美兼容性。這使得用戶可以在諸多超值型產品線之間方便的自由切換，以極佳的靈活性和易用性實現開發理想。

??兆易創新產品市場總監金光一表示，“GD32E230系列產品將全新的Arm?Cortex?-M23內核微處理器，以最優異的性能和最經濟的成本一步到位地呈現給用戶，更令最新技術直接普及到入門級和主流應用市場。作為中國第一個Cortex?-M23MCU系列產品，可謂功不可沒。圍繞著全新內核的發展藍圖，從模擬外設增強到安全特性增強，我們將以更加豐富領先的新產品組合與完善齊備的開發生態體系，持續帶給使用者更多的價值體驗?！?/span>

??關于GD32 MCU

??兆易創新GD32 MCU是中國高性能通用微控制器領域的領跑者，中國第一個推出的Arm?Cortex?-M3、Cortex?-M4及Cortex?-M23內核通用MCU產品系列，已經發展成為中國32位通用MCU市場的主流之選。并以累計超過2億顆的出貨數量，超過1萬家客戶數量，21個系列320余款產品選擇所提供的廣闊應用覆蓋率穩居市場前列。兆易創新GD32 MCU也是Arm?大學計劃（University Program，AUP）中國首批合作伙伴、Arm?mbed?IoT平臺生態合作伙伴、“兆易創新杯”中國研究生電子設計競賽的冠名廠商。所有型號在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面適用于各種高中低端嵌入式控制需求和升級，全面釋放高性價比的出眾價值，并構建完善的生態系統和易用性優勢全面支持多層次開發加速設計周期。產品通過長期市場檢驗，已成為系統設計與項目開發的創新首選。

??關于兆易創新（GigaDevice）

??北京兆易創新科技股份有限公司（股票代碼：603986，股票簡稱：兆易創新），是SPI NOR FLASH領域全球最大的fabless供應商，公司成立于2005年4月，總部設于中國北京，在中國大陸、臺灣、韓國、日本、美國、英國等多個國家和地區設有分支機構，營銷網絡遍布全球，提供優質便捷的本地化支持服務。公司致力于各種高速和低功耗存儲器、微控制器系列產品的設計研發，并以“高技術、低功耗、低成本”的特性領先于世界同類產品，被美國EETimes機構評選為全球最熱門半導體公司60強，并位列“中國最具成長性半導體企業十強”。存儲器產品連年榮獲“中國芯”市場最佳表現獎，MCU產品連續蟬聯中國半導體創新技術獎和年度最佳產品獎。公司已通過DQS ISO9001及ISO14001等管理體系的認證，并與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠結成戰略合作伙伴關系，共同推進半導體領域的技術創新。

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