導讀：8月27日，紫光展銳發(fā)布兩款芯片T710和T618，并且面向中國SoC廠商沉寂已久的手機市場。繼年初發(fā)布5G基帶春藤510之后，展銳+海思的組合能否在5G時代扛起中國主芯片的大旗呢？

圖：全球5G SoC廠商和產(chǎn)品一覽

我們對6家廠商的芯片做了簡要盤點，目前來看，展銳的2款虎賁芯片采用臺積電12nm工藝，AP基本屬于上一代中端芯片的通用配置，綜合性能應該在驍龍730/麒麟810同檔次偏下的位置，同時搭載自家的LTE基帶，定位中低端，對于千元以下機型可能是性價比之選。

首發(fā)將搭載在海信手機上，據(jù)說3個月實現(xiàn)了從流片到量產(chǎn)。

市場和性能上可能稱不上“驚喜”，但個人認為，紫光敢于投入先進制程和海信吃螃蟹之舉仍然難能可貴，意義重大。

第一，移動芯片的自主可控問題

在手機領域，中國廠商覆蓋了比較全面的性能區(qū)間，即麒麟980-麒麟810/710-虎賁T710/T618-虎賁T310。由于全球手機市場萎縮，新興市場潛力巨大，所以面向第三世界國家的中低端市場可能是未來重要的增長點。即便如華為也是近兩年才真正在中端SoC上發(fā)力，所以展銳推出中低端處理器是務實之舉。

圖：全球智能手機SoC市占率

高端市場對廠商的接受能力遠不如低端，同時除華為外還有OPPO、vivo、傳音等海外市場競爭力極強的品牌，展銳的出現(xiàn)今后可能為這些品牌的中低端產(chǎn)品提供了更安全的選擇。（對小米澎湃可能不是個好消息）

同時，展銳也提供類似于聯(lián)發(fā)科的Turn-Key服務，可以幫助中小廠商快速將設計落地轉(zhuǎn)化為攻城略地的彈藥。同海思定位錯開，但未來在這塊“自留地”上正面遭遇聯(lián)發(fā)科將不可避免。從自主可控角度，展銳對聯(lián)發(fā)科必定是有優(yōu)勢的。

第二，中國首次在高端芯片占有一席之地

首先必須要承認，在先進工藝和5G前夜，紫光展銳是唯二有能力同時研發(fā)SoC和5G基帶的大陸廠商。

圖：2019全球手機SoC圖景

隨著上游芯片研發(fā)和終端廠商趨于高度集中，熟知手機市場的朋友應該了解做到“雙修”有多么困難。蘋果的移動SoC性能絕塵而去，但BP（基帶）一直如鯁在喉，和Intel分分合合迄今為止也沒有拿得出手的5G技術(shù)。所以嚴格意義上的5G SoC廠商只有5家：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和展銳。

其中，華為和三星出于各種原因芯片基本不外售，所以自由市場的玩家只剩下三個：高通、聯(lián)發(fā)科和展銳，其中2家沒有高端產(chǎn)品，結(jié)果可想而知，高通占據(jù)了全球70%以上的市場份額。

圖：中國安卓手機SoC市占率

通過上圖，簡要回顧一下中國市場移動SoC變遷。

2014年以前是我們熟知的“3強爭霸”時代，憑借Turn-Key、全網(wǎng)通和高性價比，聯(lián)發(fā)科一度與高通分庭抗禮，三星則憑借自家手機的份額穩(wěn)占一席。2014年以后，被驍龍800系列擊倒的聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)戰(zhàn)中低端市場，多年沒有拿得出叫好又叫座的芯片，淪為備胎。被中國廠商狙擊，三星份額連連下降，終于在2016年和爆炸的Note 7一起墜入深淵。

而本文的主角——展銳（展訊）則在低端機和嵌入式市場輾轉(zhuǎn)多年，產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)上缺乏競爭力，始終處于被主流智能機市場邊緣化的狀態(tài)。

5G時代，手機SoC玩家也只能是上述6家，中、美、韓的競爭。

圖：2018年中國IC設計TOP10

對于風云初定的手機芯片領域，一高一低，一獨立一開放，展銳+海思或許是中國突破壁壘的最優(yōu)解，而紫光+華為的組合更是代表了芯片自主年代國人最寶貴的信心。

如果說華為海思是中國芯片史上的一朵奇葩，那么紫光展銳代表的是中國芯片發(fā)展的真實水平。這兩家中國最大的芯片企業(yè)20年篳路藍縷，終于在市場上默契相遇。

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