導讀：產業鏈消息稱，由于華為希望減少對高通5G芯片的依賴，目前正在尋找新的供應鏈方案，三星和聯發科聞風而動，都想吃下華為的訂單。

  

三星Exynos系列芯片，圖片來源：搜狐

盡管華為的海思麒麟系列芯片產品已經發展得越來越豐富，但是年出貨量高達2億部手機的華為，有些中低端手機型號仍然需要通過向高通等廠商采購芯片。

但是近日，據DIGITIMES報道，產業鏈消息人士透露：華為考慮棄用高通5G調制解調器，轉而向三星或者聯發科采購5G Soc芯片和基帶，用于華為的中低端手機。

因此消息人士稱，三星和聯發科正在搶奪來自華為的5G Soc和基帶訂單，尤其是三星，似乎正逐漸將中國代工（OEM）廠商作為自身5G解決方案的潛在客戶。

華為的5G基帶芯片有兩款，分別是華為首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01，以及2019年推出的5G基帶芯片巴龍5000。華為的5G Soc有麒麟990 5G和麒麟820，主要面向自家的旗艦機市場。

而聯發科方面，則有5G基帶芯片Helio M70，而該公司在2019年發布的天璣1000 5G SoC則集成了Helio M70，但只支持Sub 6GHz頻段，且未覆蓋毫米波。

三星成為華為的新供應鏈呼聲較高，其擁有集成式5G SoC Exynos 980和5G基帶Exynos 5100、Exynos 5123，前者可搭配Exynos 9820/9825使用，后者可搭配Exynos 990使用，相對技術成熟，但售價方面沒有優勢。

據悉，華為每年向高通公司支付超過5億美元的專利費用。

然而也有人質疑，三星的芯片向來只搭配自家手機使用，聯發科的5G實力也有待市場證明，只有高通的5G方案最為優秀。如非必要，華為大可不必放棄高通5G芯片。