導讀：日前，《日經新聞》再爆猛料，傳知情人透露，近期ST意法半導體與華為正在聯合研發設計移動與汽車相關芯片。

  

圖片來源：網易科技

4月28日，據《日經新聞》報道，兩位知情人士透露ST正與華為聯合研發智能手機與汽車芯片。

合作緣由

據稱，這個合作可能早在2019年就已開始，只是ST與華為方面一直都沒有公布消息。

報道稱，此舉很有可能是在為華為的ADAS（商用車智能駕駛輔助系統）鋪路，而反過來，華為將在手機芯片開發方面給予ST支持。

具體原因應該是：自從ST的子公司ST-Ericsson（意法-愛立信）倒閉以后，ST在手機芯片方面的研發就已經遠遠趕不上華為海思；而ST在陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像傳感器等產品研發方面頗有建樹，可與華為完美互補。

代工廠“替補”

據上述《日經新聞》的報道稱，ST和華為這次合作旨在“保護華為免受美國制裁”。

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該文章明確指出，華為可通過與ST的合作，避開美國對華為的半導體出口限制，因為近期華為的主要代工廠臺積電與三星都受到了美國方面的警告，而ST正好有代工方面資源。

繞道EDA？

《日經新聞》還帶來了一個更具“陰謀論”色彩的說法，就是與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys（新思科技）和Cadence等美國公司的EDA設計軟件產品使用權。

去年，因為美國政府的制裁，華為已經被禁止從Cadence和Synopsys獲得最新的升級。

當然此說法并沒有足夠的證據支撐，兩家巨頭沒有理由觸碰違規的商業操作。

相比這個說法，華為的“去美化”策略似乎更可信，畢竟這是任正非對外公開討論過的問題。

目前，華為沒有對此事作出回應，ST發言人則表示：“我們無可奉告。”