DSP芯片虛焊，原因很多。我接手的項目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我調試板子時候，經常發現芯片沒有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒有繪制好。還有一個原因，焊接技術不過關。

1、DSP芯片的引腳比較多，一般都是100多個引腳，而且引腳比較密集。稍微不注意，芯片就出現虛焊和引腳之間短接。

2、我接手的這個項目，之所以出現DSP芯片虛焊和短路，最主要的原因是封裝繪制小了，封裝引腳繪制的太短。把DSP實物放到PCB對應的絲印時，焊盤完全被DSP實物遮住。焊接時，烙鐵只能只能放在DSP實物引腳上，經常出現虛焊和短接。

3、DSP這種芯片，引腳多，如果封裝也沒繪制好。那就只能多練習，多焊接幾次，焊接技術就能上來。焊接時，弄點助焊劑或焊錫膏。焊接完成后，用放大鏡檢查一下引腳。

要解決DSP芯片虛焊的問題，最重要是把芯片封裝畫好，封裝引腳畫長點。然后是提高自己的焊接水平。

DSP芯片是數字信號處理芯片的一種統稱，按用途可分二種類型，即通用型DSP和專用型DSP。應用于很多領域，如多媒體通信領域，工業控制領域，儀器儀表領域，汽車安全與無人駕駛領域等。由于應用領域不同，需要實現的功能也多種多樣，因此，DSP有很多不同的型號類型和對應的封裝。

一顆芯片會不會虛焊跟是不是DSP芯片無關，只跟它的封裝、存放的條件與時間、貼片廠采用的工藝、貼片時所用的錫膏、以及PCB載體的表面處理有關系。現在，我只能以通常的BGA和MSOP封裝為例來幫你分析具體原因。

1、先說BGA封裝造成虛焊的原因，在貼片上機之前，先要檢查這顆BGA芯片的球狀引腳表面光潔度，是否有氧化或污漬，是否潮濕。然后檢查貼片所用錫膏的品牌，看品質好不好。另外需要檢查下pcb載體的表面工藝處理效果是否達標，這里順便說下，凡有貼BGA封裝的PCB板表面處理最好做沉金的，不要做普通無鉛噴錫。當貼片機打好之后流入回流焊錫爐，要重點檢查下爐溫控制曲線是否合理等。當貼好的成品流出錫爐之后，需要過目測和光檢。總之，哪一個環節發現問題就解決哪一個環節的問題。

2、MSOP封裝造成虛焊的原因，跟BGA的檢查流程一樣，只是MSOP更容易控制貼片工藝。一個貼片廠如果能做好BGA的貼片工藝，那么對于MSOP的貼片那就更不在話下了。

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