導讀：7月2日，華為榮耀再發兩臺中端機，SoC 均采用聯發科天璣800，似乎意味著特殊時期聯發科正重新奪回國內手機供應鏈地位。

進入2020年，對于國內手機廠商而言，5G芯片的選擇面已經無比狹窄——疑竇叢生的高通、欲拒還迎的聯發科或咬牙切齒的自研，為了應對空前激烈的競爭形勢和脫鉤顧慮，多數廠商至少選擇了其中的兩個選項。

據臺灣工商時報，聯發科自5月中旬美國對華為禁令加緊以來，已取得眾多大陸手機廠商的訂單，截至7月1日股價大漲168元。

  

圖：搭載天璣 800的榮耀新機

自聯發科2019年搶先高通發布真 · 5G SoC 天璣系列以來，已有小米、OPPO、vivo多個走量機型采用聯發科芯片。而華為轉而加碼聯發科被視作對后者的卷土重來起到決定作用，華為已有多個機型采用天璣820/800，和自家的麒麟820一起撐起中端市場，采用的機型包括華為暢享Z、暢享20 Pro、榮耀Play4和最新發布的榮耀X10 Max和榮耀30青春版。

盡管華為對手機SoC保持了多年的多家供應商、分散供應鏈風險的策略，但此時大范圍采用聯發科芯片還是說明麒麟中高端芯片潛在的供應問題。可以預計，下半年除最高端的Mate 系列外，采用聯發科SoC的華為機型將會越來越多。

參見：華為與聯發科、紫光展銳磋商采購更多芯片

  

來源：快科技

2019以來國內手機行業有兩個明顯的趨勢，一是自研芯片正成為迫在眉睫選項，二是對單一SoC供應商的憂慮正在加深。小米方面，除Redmi X系列搭載聯發科天璣820外，還傳出正聯合聯發科開發小米的客制化SoC。而高端領域，除了高通驍龍865還出現聯發科天璣1000系列的影子，主要是OPPO和vivo在用，包括OPPO Reno3和 iQOO Z1。

據知情人士稱，已經在上海張江建立芯片研發部門的OPPO近期將聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖招入麾下，負責旗下寄予厚望的自研芯片部門。