CL21是金屬化滌綸電容器。用bai有極性聚酯薄du膜為介質，正溫度系數無極zhi性，耐高溫、耐高壓、耐潮濕、價格dao低。具有擊穿后自愈的特性。

特點：

以金屬化聚特酯膜作介質和電極，用阻燃絕緣材料包封單向引出，具有電性能優良，可靠性好，耐溫高，體積小，容量大和良好自愈性能。

CL21電容用途：

CL21電容產品廣泛使用于彩電、程控交換機、計算機、電話機、傳真機及儀器、儀表電路中作直流脈動、脈沖及低壓交流功能作用。

  

CL21電容技術指標：（IEC384-2 GB7335-87）：

1、使用溫度：-40℃～+105℃

2、容量范圍：10nF～22μF

3、允許偏差：J（±5％）；K（±10％）

4、額定電壓：50/63V，100/160V，250V，

400V，630V， （DC）

5、耐電壓：1.6VR 2S（1.5VR5S）

6、損耗角：

C≤2.2μF ≤0.013 10KHZ

2.2μF＜C≤10μF ≤0.008 1KH

C＞10μF ≤0.010 1KHZ

7、絕緣電阻：

C≤0.33μFVR≤100V（10V）≥7500MΩ

VR＞100V ≥15000MΩ

C＞0.33μFVR≤100V（10V）≥2500S

VR＞100V ≥5000S


CBB電容和CL電容的區別

常規的薄膜電容根據它的材料不同，一般可分為金屬化聚酯薄膜和金屬化聚丙烯薄膜。而聚酯薄膜電容器又稱為CL電容&MER電容；聚丙烯薄膜電容器稱為CBB電容&MPR電容。每種材料主要有兩種結構，箔式CL11、CBB11和金屬化CL21、CBB21、CBB22等。這樣我們就能很容易從型號上看出它們的材料和結構。

CBB電容，聚丙烯電容器。具有優良的高頻絕緣性能，電容量與損耗在很大頻率范圍內與頻率無關，隨溫度變化很小，而介電強度隨溫度升高而有所增加，這是其他介質材料難以具備的。耐溫高，吸收系數小。

CL電容，滌綸電容器，又稱聚酯薄膜電容器。電容量可從100pF到幾百uF；工作電壓從幾十伏到上萬伏。絕緣電阻高，耐熱性好。具有自愈性和無感特性。缺點是損耗大，電參數穩定性差。

CL21則表示這個電容器的材料是滌綸，結構是金屬化。CL11型是數量的一種低價產品。箔式結構是指電容器用塑料薄膜和鋁箔疊在一起卷繞而成，導電電極為鋁箔。金屬化結構是預先用真空蒸發的方法在薄膜上蒸發了一層極薄的金屬膜，然后用這個薄膜卷繞成的電容器，導電電極為蒸發的金屬膜(大多仍為鋁膜)。在同樣規格情況下，金屬化電容器的體積要比箔式的小。金屬化薄膜電容器有自愈特性，即電容器中塑料薄膜某一點若存在缺陷，加電壓時會擊穿，則此處的金屬膜會蒸發掉，而不會產生短路現象，從而使電容器仍能正常工作。金屬化電容器還有一個優點就是引出線是從噴了金屬的端面引出，從而使電流通路很短，所以也稱為無感電容器。 

CBB電容和CL電容之間的區別分析

損耗：CBB電容和CL電容在外形上差別不大，但在損耗這一電性能上差別較大。滌綸電容器的損耗較大，在1kHz時典型值約為50×10-4，與紙介電容器相當。聚丙烯電容器的損耗(1kHz)，指標大約是10×10-4，實際上一般小于5×10-4，約為滌綸電容器的十分之一。 

絕緣：CBB電容和CL電容絕緣性能都特別好，優于其它電容器。例如，一只CBB22型100nF電容器，其絕緣電阻可超過五萬兆歐。 

溫度系數：CBB電容和CL電容的溫度系數大體上都為300PPM/℃左右，但是CL型為正溫度系數，CBB型為負溫度系數。前面介紹過CBB型電容器在溫度升高40℃時，容量要下降1-2%左右。所以這兩種電容器都不能制成精密電容器，精度只有±5%(J)。