導(dǎo)讀：1月12日，臺灣工商時報報道稱，半導(dǎo)體封測龍頭日月光在漲價30%的情況下，2021年上半年封測訂單仍超出產(chǎn)能逾40％。

  

圖：日月光

報道稱，受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智能手機(jī)的大量出貨，2020年日月光的芯片封測及系統(tǒng)級封裝（SiP）接單已告爆滿并創(chuàng)下多項業(yè)績歷史新高。

與此同時，由于晶圓代工廠產(chǎn)能紛紛滿載，日月光2021年上半年封測業(yè)務(wù)同樣全線滿載、供不應(yīng)求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機(jī)晶片堆疊封裝等產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，客戶下單量已超過產(chǎn)能逾40％。

此前，日月光已追加采購逾千臺打線機(jī)，但產(chǎn)能仍無法滿足強(qiáng)勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續(xù)下單，“不問價格只要產(chǎn)能”。