導讀：1月12日，臺灣工商時報報道稱，半導體封測龍頭日月光在漲價30%的情況下，2021年上半年封測訂單仍超出產能逾40％。

  

圖：日月光

報道稱，受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智能手機的大量出貨，2020年日月光的芯片封測及系統級封裝（SiP）接單已告爆滿并創下多項業績歷史新高。

與此同時，由于晶圓代工廠產能紛紛滿載，日月光2021年上半年封測業務同樣全線滿載、供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺，客戶下單量已超過產能逾40％。

此前，日月光已追加采購逾千臺打線機，但產能仍無法滿足強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續下單，“不問價格只要產能”。