導讀：3月2日，臺灣經濟日報報道稱，部分晶圓代工廠近期將啟動第2季晶圓額度競標來決定額外增加產能的價格。

  

經濟日報援引臺灣晶圓代工人士消息稱，部分晶圓代工廠近期將啟動2021年二季度晶圓代工產能競標，由IC設計客戶自行提出漲價幅度，來競逐額外需要增加的產能，價高者得，標的千片晶圓起跳。

芯片大師曾報道曝8寸晶圓代工產能“按片拍賣”，每片最多漲300刀，對于額外產能的拍賣，臺系代工廠2020年末就已經開始，從結果來看，一季度每片晶圓的加價幅度落在100美元至300美元區間，預計二季度加價幅度仍會高達數百美元/片。

  

來源：經濟日報

有IC設計廠商指出，部分晶圓代工廠1月平均調價約10%，從1月1日起產出拿貨就適用新價格，估計5月起產出拿貨，會再平均調漲約15％。

疊加計算，2021年5月價格已比去年平均漲幅已超25％。根據生產廠區、制程等不同，價格調漲幅度也不同。

至于本次曝出競標額外的晶圓額度，價格需要在已經漲價的基礎上，再行加碼。對此，某IC設計廠商無奈表態，現階段只會優先確保產能，考慮價格問題此時“沒有那么重要”。同時稱，如果晶圓再度漲價，該公司也會啟動二次調價，最終反映在終端產品的售價上。