導(dǎo)讀：3月24日凌晨，英特爾新CEO 基辛格（Pat Gelsinger）宣布IDM 2.0戰(zhàn)略，首次將核心CPU產(chǎn)品線交由外部晶圓代工廠，同時開放美國、歐洲晶圓廠對外提供晶圓代工服務(wù)。

  

圖：英特爾CEO Pat Gelsinger

國內(nèi)輿論還處在風(fēng)口浪尖，英特爾在大洋彼岸宣布了劃時代的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折。芯片大師觀看了發(fā)布會，以下從三點分析其震撼之處和后續(xù)影響。

第一，老對手英特爾和臺積電的“第一次”。

對于英特爾而言，不再遮遮掩掩而是采取務(wù)實態(tài)度，首次將自家核心的桌面/服務(wù)器CPU產(chǎn)品開放給外部晶圓代工廠。同時，基辛格宣布將與晶圓代工龍頭臺積電深度合作，臺積電將自2023年開始首次以先進(jìn)制程為英特爾代工中央處理器（CPU）。

芯片大師認(rèn)為，在“跳票”多年以后，此舉無異于直接宣布了英特爾先進(jìn)制程IDM化的“戰(zhàn)略性失敗”。新官上任三把火的背后，做出如此劇烈的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，基辛格和英特爾股東、管理層的決心不可謂不大。

  

圖：英特爾全球晶圓、封測和研發(fā)據(jù)點

第二，對于臺積電乃至全球芯片制造業(yè)而言，既是利好又是利空。

一方面，如果臺積電成功接受英特爾的高端CPU代工訂單，那么先進(jìn)制程一家獨大、獨攬邏輯芯片的局面仍然將持續(xù)。基于此前雙方在非核心產(chǎn)品（如Atom、Z系列和GPU等）上的合作，三星、格芯、聯(lián)電追趕難度進(jìn)一度拉大，但后者有可能在擠出的低端產(chǎn)品上分一杯羹。

  

圖：英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略

基辛格也在發(fā)布會確認(rèn)，英特爾計劃將CPU以外的產(chǎn)品線交由臺積電、聯(lián)電、三星、格芯（Global Foundries）生產(chǎn)。

另一方面，英特爾表態(tài)的2023年尚有時日，具體的“核心產(chǎn)品線”執(zhí)行上開放程度如何還有待確認(rèn)。

最主要的一點是，英特爾直接插手了晶圓代工領(lǐng)域，且在45nm-10nm主要工藝線無論是技術(shù)還是產(chǎn)能比之臺積電都不落下風(fēng)，一旦開始攻克GPU、FPGA、FSD、ASIC等大客戶，對臺積電、三星都是巨大的壓力。

  

圖：英特爾各領(lǐng)域產(chǎn)品線

第三，開放合作對下游芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)蔷薮罄谩?/span>

基于英特爾和臺積電往后既激烈競爭又緊密合作的關(guān)系，對于全球無晶圓廠而言，英特爾的加入使得先進(jìn)芯片代工多了更廣闊的選擇，除了少數(shù)非最新工藝不用的各家高端手機AP、桌面/服務(wù)器CPU，大多數(shù)GPU、FPGA和中端AP等邏輯芯片將不再受制于臺積電、三星乃至二選一的尷尬。

  

圖：英特爾擴產(chǎn)計劃

基辛格宣布將首先計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座晶圓廠，并將新設(shè)獨立的晶圓代工部門，希望建立世界一流的晶圓代工業(yè)務(wù)。

對于下游終端而言，困擾需求端多年的產(chǎn)能問題也有望得到緩解。尤其是在2020年以來的代工產(chǎn)能奇缺至今，近兩年內(nèi)通過原有代工廠的新Fab 擴充產(chǎn)能遙遙無期，但英特爾的成熟工藝和Fab加入充滿了想象空間。

最后，英特爾的戰(zhàn)略調(diào)整固然是希望為自家商業(yè)模式可提供更佳的彈性和規(guī)模，但以英特爾的體量使出這招“左右互搏”還是值得業(yè)界欽佩。

另外一點非常有趣的是，這位英特爾的“基辛格”能否延續(xù)前國務(wù)卿的威名、帶領(lǐng)美國半導(dǎo)體繼續(xù)領(lǐng)跑呢？

作為產(chǎn)業(yè)鏈參與者和消費者，我們靜待這波震撼彈的發(fā)威。