導讀：封裝需求的激增正在影響IC封裝供應鏈，包括陶瓷基板在內關鍵原材料和設備的短缺正制約封裝產能擴充。

  

圖：同欣電子的DBC基板

據封測業界人士透露，目前IC封裝中使用的關鍵元件、基板，已經供不應求甚至“一片難求”。與此同時，貼片機和其他設備的交貨周期也在延長。

近日，臺灣同欣電子宣布，為響應汽車和工廠照明應用的強勁需求，將在今年第二季度晚些時候提高陶瓷基板的報價。

同欣電子CEO解釋稱，由于汽車CIS、LED大燈、射頻和大容量電源模塊等加工需要大量的基材，同欣電子目前陶瓷基板產能已持續滿載，已經無法滿足其他客戶對基板材料的強勁需求。

  

圖：用于貼片電阻的陶瓷(LTCC)基板材料

此前，芯片大師曾報道曝華新科廠起火、潮州三環漲15%，電阻漲價又見羅生門？ ，全球氧化鋁陶瓷基板龍頭——潮州三環對貼片電阻廠漲價逾15%的消息。

市場分析認為，陶瓷基板漲價已有時日，一是由于消費市場的需求持續增加，而國內有限的產能無法彌補市場短缺。二是陶瓷基板由于自身的特殊性——材料選擇、生產流程和周期顯著長于傳統PCB板。因此“供需不均”、“好板難做”造就了“一片難求”的景象。

時下幾乎所有熱門的電子產品如智能手機、電腦、智能家居、手表、運動手環等，其硬件組成部分通通都離不開陶瓷基板。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通信、PC、消費電子占基板需求量約70%左右，主要集中在無線、傳輸、數據通信等應用領域。

  

圖：用于MEMS的氮化鋁陶瓷基板

近年來，在MEMS等高端需求的瘋狂推動下，氮化鋁陶瓷基板市場發展迅速，以日本、德國、美國、韓國和中國臺灣供應商為主導，如Maruwa、Rogers/Curamik、CoorsTek、Toshiba Materials、CeramTec、Ferrotec、KCC Corporation、Denka、Stellar Industries Corp、Remtec等公司。