導讀：5月25日，DIGITIMES援引消息人士爆料稱，高通公司已經與聯電（UMC）達成了一項長期協議，后者將在六年內為高通提供產能支持。

  

來源：DIGITIMES

芯片大師曾報道聯電宣布28nm擴產，傳三星、高通將投資預定產能，為籌集資金擴充聯電在臺南科學園區的12寸Fab 12A P6廠區的產能，聯電客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產能的長期保障。

如今來看，和高通的產能綁定似乎已經落地，但曝出的6年長期合約仍然讓業界吃驚不已。

  

圖：高通中國區董事長孟璞

5月21日，在高通舉辦的2021高通技術與合作峰會上，高通中國區董事長孟璞稱，從去年年底到現在，因為缺貨，高通的銷售每天都被客戶追貨追得很辛苦。同時他表示，“缺芯”這個局面還將持續一段時間。

對高通而言，一方面面臨空前的大缺貨，這部分產品幾乎完整覆蓋了其產品線——迫切需要先進制程的驍龍8系、中低端6系4系和RFIC等周邊器件，另一方MTK的份額蠶食壓力巨大，究其根源還是兩家廠商在產能資源上的不對等。

  

圖：聯電廠區

而由于目前晶圓廠擔憂重復下單和產能過剩，普遍對擴產持長期謹慎態度。

通過傳統下單預訂方式，高通無法獲得強大而長期的產能支持，這時聯電聯合客戶通過預付款來參與和綁定晶圓廠的新產能不失為一個長期雙贏的辦法。

芯片大師從半導體設備人士處得知，目前上游硅材料、晶圓片和機臺設備價格全面上漲，乃至國內外二手設備出現一臺難求。

各大晶圓代工廠的產能擴張仍在順利進行中，但最快也要到2021年末或2022年才有新產能開出。