導讀：近日，媒體證實日本材料大廠信越化學旗下子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）將自7月起出貨的所有晶圓盒價格調漲20%。

  

圖：12寸晶圓及用于存儲運輸的晶圓盒

是的，又漲了，只不過這次是看起來不起眼的塑料盒子！

7月5日，全球最大硅晶圓供應商信越集團日本總社在致媒體的信件中回應稱，確實修改了半導體晶圓傳輸盒的價格，目標產品線將調高價格20%，同時已經開始與主要客戶就提高價格進行談判。

日本信越代理商崇越科技表示，半導體產能供不應求，晶圓盒的訂單需求持續強勁，將配合供應商價格策略進行調整。

崇越科技稱，目前光阻劑、硅晶圓的訂單能見度已至2024年且產能滿載。

  

圖：信越聚合物株式會社

6月18日，信越聚合物株式會社在新聞稿中提到，受原材料和運輸成本快速上漲的影響，公司一直在努力降低成本，但已達難以自行吸收的境地。

此外，近期半導體市場行情的快速變化，迫使信越進一步加強半導體晶圓運輸盒的產銷結構。

國際半導體協會SEMI表示，2021年第一季全球硅晶圓銷量為1494萬片，較2020年第一季的1333萬片增長15%。與2020年相較，6英寸硅晶圓銷售額增長12%，8英寸硅晶圓增長16%，12英寸硅晶圓銷售額也增長13%。

晶圓盒作為硅晶圓的副產品，其價格高度依附于節節攀升的材料成本和需求，因此本次信越宣布從2021年7月1日起漲價20%就不足為奇了。

由于信越集團是全球硅晶圓龍頭，預計受影響的晶圓盒可達百萬量級。

  

圖：信越的8-12寸晶圓盒產品

晶圓盒在半導體生產中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風險，芯片制造商利用晶圓盒來搬運和儲存晶圓。

晶圓盒內部有對稱的溝槽，尺寸嚴格統一用于支撐晶圓的兩邊，通常一個晶圓盒裝25片晶圓（大尺寸在13片左右）。晶圓盒一般采用耐溫、耐磨、防靜電添加的半透明塑料材質，不同顏色的添加劑用于區分半導體生產中的金屬制程段。

由于半導體的關鍵尺寸小，圖案密集，生產中的顆粒度要求非常嚴格，晶圓盒必須保證潔凈的環境，來連接到不同生產機臺的微環境盒反應腔。

至此，從硅晶圓、光罩、光刻膠到代工、封測，哪怕一個看起來不起眼的晶圓運輸盒，基本上與芯片相關的所有周邊產品都漲價了，最終所有漲幅都將傳導給終端客戶，那么芯片價格將何去何從呢？