導(dǎo)讀：近日，紫光股份表示，公司從2019年開始研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片，2020年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片（NP）已正式投片。

  

圖：基于16nm工藝的智擎660

盡管母公司紫光集團(tuán)目前面臨破產(chǎn)申請(qǐng)的麻煩，但旗下的子公司運(yùn)營還是正常的，其中紫光股份日前表示該公司研發(fā)的16nm路由芯片已經(jīng)投片，7nm高端芯片也在研發(fā)中。

紫光股份董秘在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)網(wǎng)友提問時(shí)表示，公司從2019年開始研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片，去年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片（Networking  Processor，簡稱NP）已正式投片，目前正在做產(chǎn)品測(cè)試，預(yù)計(jì)在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。

同時(shí)，紫光股份還表示將研發(fā)7nm的高端路由器芯片，保持量產(chǎn)一代、設(shè)計(jì)一代的迭代方式不斷進(jìn)行技術(shù)演進(jìn)。

  

圖：搭載智擎660的最新網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

據(jù)此前消息，紫光股份旗下的新華三（H3C）2021年4月份發(fā)布了其自主研發(fā)的智擎600系列芯片，采用16nm工藝，擁有256個(gè)處理核心，4096個(gè)硬件線程，共180億個(gè)晶體管，線卡性能高達(dá)2.4Tbps，能夠滿足運(yùn)營商及互聯(lián)網(wǎng)骨干網(wǎng)絡(luò)的需要。

2022年新華三將繼續(xù)突破核“芯”技術(shù)，計(jì)劃推出更高規(guī)格的智擎800系列，實(shí)7nm制程、處理核心數(shù)量超過500個(gè)、晶體管數(shù)量較智擎600系列提升122%。

在國內(nèi)路由芯片領(lǐng)域，目前90%市場(chǎng)被華為、中興和新華三占據(jù)，思科等一線國際廠商在華占有率基本不在主流之列。

  

圖：華為海思的Solar 5.0芯片

同時(shí)，這三家企業(yè)都陸續(xù)推出了能與國際企業(yè)一較長短的高端NP，新華三也是國內(nèi)第一家具備高級(jí)語言編程能力網(wǎng)絡(luò)處理器的系統(tǒng)廠商。

其中，華為自1999年開始研制基于ASIC架構(gòu)的Solar芯片，2004年正式商用。目前基于NP架構(gòu)的5.0版本采用16nm制程、集成45億門電路，擁有288個(gè)內(nèi)核、3168個(gè)線程。

2017年和2020年，中興通訊相繼啟動(dòng)第三代和第四代自研NP的研發(fā)，中興第4代NP的規(guī)劃已在接口容量上對(duì)齊業(yè)內(nèi)一流水平，采用最先進(jìn)的5nm工藝和112Gbps Serdes技術(shù)。