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伯恩半導體技術優勢及產品介紹

2021-08-18 11:14:05閱讀量:2702

伯恩半導體(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研發設計、生產銷售為主體的半導體公司,專 業從事保護器件和功率器件的晶元設計研發與生產銷售的高新技術企業,國際上掌握半導體過壓保護器件和保護集成電路核心技術的供應商之一。


公 司 主 要 產 品 包 括:保 護 器 件 ( TVS 、 ESD 、 TSS )、功 率 器 件 ( MOS 、 SKY 、 DIODE 、 TRANSISTOR),驅動 IC 接口芯片等。BORN 擁有天津生產基地,河南生產基地(晶圓制造與封測),從晶 圓設計,流片到封裝測試,力求產品品質的高可靠性,走 IDH 模式,打造全產業鏈閉環,優質的產品和一流的 技術支持得到了華為、中興、大疆、烽火、聯想、海信、創維等知名企業的一致認可。



技術優勢


開發經歷

2002~2005: 低電容高壓半導體放電管工藝技術,3100LC、3500LC,MEMS、FPAA 產品開發。

2008~2014: ESD 保護產品開發,相繼開發了低壓低電容 TVS、集成大浪涌保護低容器件、 可 編程保護器件等產品。
2016~2018: SCR 結構 ESD/TVS 產品開發、eWLCSP 產品流程開發 (該工藝已經過 ASM 工藝 驗證),小尺寸低容大電流 TVS 管。


主流技術路線


  


生產產能

晶圓芯片 

 



封裝測試

  


產品分類


  


應用領域

  


BORN 以成為世界級的半導體公司為發展目標。在國家政策支持和市場拉動以及系統廠家的需求牽引、 產業鏈的協同發展、國家產業基金和國家重大專項的支持下,BORN 將致力于不斷向著國際級半導體企業的目標邁進。


標簽圖標
BORN(伯恩半導體) | 保護器件 | 功率器件 | 接口芯片 | 驅動 IC
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