導讀：12月6日，前身為臺灣DRAM龍頭力晶的力積電掛牌上市。公司董事長黃崇仁當天表示，“今天是力晶科技最重要的一天，因為在2012年因為DRAM價格崩盤影響下市，負債一千兩百億元。”

圖源：經濟日報

據臺媒經濟日報報道，力積電以每股49.88元新臺幣承銷價掛牌交易。在力積電上市掛牌典禮上黃崇仁表示，力積電銅鑼廠約3-5萬片的產能已經全部被客戶包走了。并且，黃崇仁還很自信表示，力積電很快就會從全球第六大晶圓代工廠躍升到第五。

半路出家的力積電：從DRAM轉做晶圓代工

1994年正值DRAM行業的黃金時期，黃崇仁創辦了主做DRAM的力晶半導體。憑借著先進的技術授權，力晶一躍成為臺灣DRAM龍頭，一年獲利2000億新臺幣，一度超過臺積電和聯電。

然而到2008年受到金融危機影響，DRAM周期性價格暴跌，到2012年力晶因財務危機退市，黃崇仁背上1200億新臺幣債務。也是在這時，黃崇仁開始尋找突破口。最后，他將目光瞄準了晶圓代工。

圖：黃崇仁

當時，力晶的晶圓代工業務僅是公司不起眼的業務，先進制程和月產能方面，都與當時已經在晶圓代工稱霸的臺積電、聯電相差甚遠。這種情況之下，黃崇仁又是如何有勇氣決定主營轉做晶圓代工？力積電究竟是如何實現高速增長，并坐到了臺灣晶圓代工第三的寶座？

從欠債退市到“小臺積電”：力積電的突圍之道

雖然在芯片制程上落后于臺積電和聯電一大截，但力積電正是“追求市場占有率，而非最先進技術”的半導體公司之一。

黃崇仁曾在公開場合提到他“反摩爾定律”的觀點，在他看來隨著芯片領域制程越來越先進，芯片設計會愈發困難，從投入產出來說，巨額資金能否換來巨額回報存在疑問，其中巨大風險顯而易見，而這種風險對承受能力低的企業來說很可能是致命的。

因為事實上，除了我們每天使用的手機和電腦芯片對于先進制程有更高要求之外，大部分智能應用場景所需的芯片可能連28納米工藝都用不到，但背后依然有廣闊市場空間，這就為那些不追求最頂尖技術的半導體公司打開了另一條路。

圖：多少智能場景用不到28納米以上工藝

同時，黃崇仁通過力晶技術上的積累，也為力積電找到了兩個突破口。

首先便是邏輯與DRAM晶元堆疊技術3D WoW

力積電通過將臺積電生產的55納米CPU和自家38納米DRAM經愛普公司異質整合之后，實現了遠超先進制程的效能與速度，相比英偉達16納米處理器多出9倍效能的速度，相比AMD 7納米芯片還多出6倍運算速度，但卻比先進制程芯片價格更低，因此也被稱為“窮人的5納米”。

其次是利用鋁制程來做芯片

相較于其他晶元代工廠利用銅制程來制作芯片，力積電找到了一個降低成本占領市場的武器——利用鋁制程晶圓片，促使成本進一步降低，這也是力晶過去在DRAM領域積累下來的技術，成為力積電占領市場，提升毛利率的關鍵。

2019年，力晶科技將晶圓廠及相關資產讓與力晶積成電子（力積電），黃崇仁用8年時間還掉了1200億新臺幣負債，歷經9年重返上市，力積電也成為中國臺灣唯一一家經歷退市欠債之后，起死回生的半導體公司。