2022年11月17日—領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用創新的頂部冷卻，幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用，特別是電機控制和DC-DC轉換。

新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是通過傳統的印刷電路板（以下簡稱“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度。新設計的可靠性更高從而增加整個系統的使用壽命。

  

安森美副總裁兼汽車電源方案總經理Fabio Necco說：“冷卻是高功率設計的最大挑戰之一，成功解決這個問題對于減小尺寸和重量至關重要，這在現代汽車設計中也是關鍵的考慮因素。我們的新型Top Cool MOSFET不僅表現出卓越的電氣效率，而且消除了PCB中的熱路徑，從而顯著簡化設計，減小尺寸并降低成本。”

這些器件提供高功率應用所需的電氣效率，RDS(ON)值低至1mΩ。而且柵極電荷(Qg) 低 (65 nC)，從而降低高速開關應用中的損耗。

安森美利用其在封裝方面的深厚專知，提供業內最高功率密度方案。首發的TCPAK57產品組合包括40V、60V和80V。這所有器件都能在175°C的結溫(Tj)下工作，并符合AEC-Q101車規認證和生產件批準程序(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝，支持焊點檢查和實現卓越的板級可靠性，非常適合于要求嚴苛的汽車應用。目標應用是高/中功率電機控制，如電動助力轉向和油泵。

安森美現在提供這些新器件的樣品，計劃于2023年1月開始全面量產。請聯系安森美的銷售辦事處,請訪問我們的網站以了解 Top Cool 封裝單 N 溝道功率 MOSFET 的更多信息。

關于安森美（onsemi）
安森美（onsemi, 納斯達克股票代號：ON）正推動顛覆性創新，幫助建設更美好的未來。公司專注于汽車和工業終端市場，正加速推動大趨勢的變革，包括汽車功能電子化和安全、可持續電網、工業自動化以及5G和云基礎設施等。安森美提供高度差異化的創新產品組合以及智能電源和智能感知技術，以解決全球最復雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智能的世界。安森美位列《財富》美國500強，也被納入標普500指數。