全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進的工藝技術，瑞薩可以為用戶提供卓越的性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。

  

此次采用全新22nm工藝生產的首顆MCU，擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm^? Cortex^?-M內核的RA產品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙^?5.3（BLE），并集成了軟件定義無線電（SDR）。它以構建長生命周期產品為目標，為用戶提供了適用于未來應用的解決方案。無論是在開發過程中還是在部署之后，終端產品均可通過新的應用軟件或新的藍牙功能進行升級，以確保符合最新的規范版本。終端產品制造商可以充分利用之前發布的完整功能集BLE規范，對于采用基于藍牙5.1到達角（AoA）/出發角（AoD）功能設計的用于測向應用的設備，或者通過藍牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸的產品，開發人員現在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩電子MCU的優勢立足于廣泛的產品與制造工藝技術。我們很高興地宣布開發出RA MCU產品家族的首顆22nm產品，這將為下一代MCU鋪平道路，幫助客戶在驗證他們設計的同時確保產品的長期可用性。我們的產品將持續致力于為市場提供理想性能、易用性和最新的功能。這種進步僅僅只是一個開始。”

成功產品組合

瑞薩將全新22nm MCU和其產品組合中的其它兼容器件相結合，打造廣泛的“成功產品組合”。“成功產品組合”作為經工程驗證的系統架構，將相互兼容的瑞薩器件無縫組合，帶來優化、低風險的設計，以加快客戶產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過300款“成功產品組合”，使用戶能夠縮短設計進程，更快地將其產品推向市場。更多信息，請訪問瑞薩電子成功產品組合網頁：https://www.renesas.cn/cn/zh/applications

供貨信息

瑞薩現已向部分用戶提供新器件樣片，預計將于2023年第四季度全面上市。希望試用新器件的用戶可聯系當地瑞薩銷售辦事處。關于低功耗藍牙5.3規范的更多信息，您可訪問下方網址查看相關博客文章：https://www.renesas.com//blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy

瑞薩MCU優勢

作為全球MCU產品供應商，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產品組合，是業界優秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產品具有出色的質量和效率，且性能卓越。同時，作為一家值得信賴的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經驗，并以雙源生產模式、業界先進的MCU工藝技術，以及由200多家生態系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

備注：藍牙是Bluetooth SIG, Inc.的注冊商標。Arm、Arm Cortex和Arm TrustZone是Arm Limited在歐盟和其它國家/地區的注冊商標。本新聞稿中提及的所有產品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。