存儲(chǔ)模組與嵌入式芯片的本質(zhì)不同
2023-07-18 10:53:22閱讀量:1184
由于雷龍一直在銷售CS創(chuàng)世 SD NAND(也稱:迷你型eMMC,小尺寸/小容量eMMC,貼片式T卡,貼片式TF卡,貼片式SD卡等),所以經(jīng)常會(huì)被用戶問到:SD NAND 與 TF卡 到底有哪些區(qū)別呢?這里我們想從 一個(gè)外置模組(比如TF卡) 和 嵌入式芯片(SD NAND或者eMMC這些可焊接在PCB板上的芯片)角度給大家解讀一下。
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看到這篇文章的朋友可以回顧一下周邊,有沒發(fā)現(xiàn)做TF卡廠商非常的多。大到美日韓品牌,小的深圳周邊的白牌TF廠商都在做。再看看做嵌入式eMMC或eMMC品牌的廠商就非常非常少。這是為什么呢?
從簡(jiǎn)單的芯片架構(gòu)上來(lái)說(shuō)TF卡,SD NAND, eMMC都是 內(nèi)置NAND Flash晶圓+NAND Flash控制器+Firmware。
但是從產(chǎn)品定位的初衷來(lái)說(shuō)卻有巨大的差異。存儲(chǔ)模組(TF卡)定位是外置存儲(chǔ)產(chǎn)品,可以隨時(shí)擦拔,可隨時(shí)更換,不需要過(guò)高溫回流焊。而嵌入式芯片定位為內(nèi)置存儲(chǔ),即焊接在PCB板上的,要更換非常的麻煩,需要拆開產(chǎn)品和專業(yè)的工具,另外嵌入式芯片必須能夠承受250度左右的高溫(芯片在貼到PCB板上需要經(jīng)過(guò)高溫回流焊)。
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那定位的不同會(huì)帶來(lái)哪些不一樣?
1,對(duì)不良率的要求不一樣。外置存儲(chǔ)產(chǎn)品(TF卡等)有不良,只需要把TF卡寄回給廠商,換回新的產(chǎn)品即可。而SD NAND等嵌入式芯片如果出現(xiàn)不良,就需要把客戶產(chǎn)品全部寄回到工廠,重新返工,拆機(jī),拆板,洗板,重新焊接,然后將維修好的產(chǎn)品寄回給最終用戶。整個(gè)過(guò)程費(fèi)時(shí)費(fèi)力,且對(duì)用戶體驗(yàn),品牌的影響非常不好。一點(diǎn)的不良都會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性的后果。
因此外置存儲(chǔ)模組和嵌入式芯片對(duì)良率的要求有天壤之別。在TF卡銷售領(lǐng)域甚至?xí)霈F(xiàn)不保修的交易模式(供應(yīng)商會(huì)把1%不良折算到價(jià)格里面)。而在嵌入式芯片領(lǐng)域則完全不能接受這種模式。
2,對(duì)一致性要求不同。TF卡等存儲(chǔ)模組,能滿足基本傳輸協(xié)議就行,至于內(nèi)部使用什么控制器,flash等并沒有嚴(yán)苛要求。而SD NAND,eMMC等嵌入式等芯片,由于要存放代碼,或者系統(tǒng)數(shù)據(jù),對(duì)產(chǎn)品一致性要求非常苛刻。內(nèi)部晶圓或者控制器發(fā)生任何變化都必須通知到最終用戶,都需要重新送樣,測(cè)試,認(rèn)證。否則產(chǎn)品就容易出現(xiàn)類似大批量手機(jī)變磚頭的情況。
3,對(duì)材質(zhì)的品質(zhì)和成本要求。TF等外置存儲(chǔ)產(chǎn)品由于競(jìng)爭(zhēng)激烈(做的廠商多)和 品質(zhì)要求并不高,對(duì)材質(zhì)選擇偏重成本。而SD NAND,eMMC等嵌入式等芯片對(duì)材質(zhì)選擇更偏重品質(zhì). 這些材質(zhì)包括內(nèi)部使用的Flash晶圓,芯片基板,邦線,黑膠體等。兩者選用的基本上都是不同的。
4,對(duì)封測(cè)工藝的要求不同。做SD NAND,eMMC等嵌入式等芯片需要對(duì)邦線,molding,烘烤,切割等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的管控,材料管控非常的好,不然很容易出現(xiàn)批次性不良。
這下大家可以理解了為什么做TF卡的廠商那么多,而做SD NAND, eMMC的廠商如此少的原因了吧。
目前市面上看到的外置存儲(chǔ)模組產(chǎn)品有TF卡,SSD,U盤等,嵌入式芯片有:SD NAND,eMMC,eMCP等。大家對(duì)比看看做的廠商數(shù)量,是不是有共性?
因此很多客戶朋友把CS創(chuàng)世 SD NAND理解為貼片式TF卡,其實(shí)更準(zhǔn)確的說(shuō),CS創(chuàng)世 SD NAND更類似于迷你型的eMMC。只是相比eMMC它尺寸更小,pin腳更少,容量更低,方便焊接,兼容性更好一些。
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