固態硬盤（SSD）已經成為現代計算機存儲的主流設備。相比于傳統的機械硬盤，SSD具有更高的讀寫速度、更低的功耗以及更高的耐用性，當然封裝尺詢也在往小型化的發展。隨著SSD容量的不斷增長和應用場景的性能要求不斷提升，其晶振需求也變得越來越復雜。

晶振在SSD中的作用

主控芯片，作為SSD的“大腦”，負責主機交互、協議解析與執行、數據讀寫、數據糾錯、數據管理等核心任務，不僅直接影響整個系統的性能，還保障了業務的安全與穩定。
此外，若是選用FPGA的芯片方案時，則會搭配差分晶振，它對晶振要求具備更穩定的性能，適用于高速數據傳輸和低功耗應用。

SSD的晶振需求

選型要求：穩定性好，抗震防摔性好，耐高溫，小尺寸；常規選用的封裝尺寸為3225/2016；
因PCB板也會發熱，故要求其工作溫度需滿足工業級以上的溫度范圍（-40~＋85℃/-40~＋125℃）具有可靠性高、耐高溫等優點；
常用頻點：25MHz、50MHz、100MHz、200MHz；

YXC產品推薦

針對不同的SSD應用場景和需求，揚興科技提供了多種類型的晶振產品，以滿足不同的性能要求。以下是揚興科技針對SSD固態硬盤的晶振推薦：

1. 無源晶振

YSX321SL與YSX211SL產品參數及優勢特點如下：

具有小型化、高精度的特點，滿足當前熱門的小型化市場（如M.2硬盤）

高穩定性，總溫差±20PPM，其精度越高越穩定；

貼片式金屬封裝，具備優良的耐環境特性，有利于降低電磁干擾效果

溫度性能更好，可達工業級溫度

    

 

2. 有源晶振：

YSO110TR與YSO150HT產品參數及優勢特點如下：

頻點范圍可支持1~125MHz，滿足當前主流方案的頻點需求；

工作電壓采用“寬電壓（1.8V~3.3V)的技術”，涵蓋當前主流的電壓需求

具備高可靠性，高穩定性，精度可做到±10PPM；

具備耐高溫，工作溫度支持-40~＋85℃/-40~＋105℃/-40~＋125℃；多種溫度可選，避免PBC板發熱導致溫度過高的問題。

    

    

 

3. 差分晶振：

 YSO230LR

具備多種封裝尺寸提供2520/3225/5032/7050等不同封裝，靈活滿足選型要求。

• 穩定性：顯卡需要一個穩定的時鐘信號來同步各個內部組件的操作，并確保數據傳輸和圖形渲染的準確性。因此，晶振必須提供持續穩定的振蕩信號（全溫范圍內頻率穩定度達到±50PPM（-40~85℃）），以確保顯卡正常工作。

• 抗干擾能力：顯卡工作環境中存在各種電磁干擾源，如電源、電流和其他電子設備。金屬金屬封裝表面設計具備一定的抗干擾能力，支持LVDS/LVPCECL/HCSL差分信號輸出，可輕易的辨別小信號，能夠從容精確地處理'雙極'信號。

• 可靠性：顯卡是一個長時間運行的設備，功耗影響到了使用時的噪音大小和機箱溫度，功耗較大不僅會更費電，也會讓機箱溫度快速升高，使顯卡無法長時間保持在高頻率上，容易產生黑屏甚至關機的現象，有源晶振的功耗非常低（40mA max）,能夠節省電子設備的耗，延長使用壽命。

• 低抖動：差分具有低相位抖動噪聲特性（0.1pS typ.），可減少信號失真和抖動，提高圖像處理的精度和清晰度。

  

  

以上推薦產品均具有高可靠性、高穩定性、高精度、低功耗等特點，適用于各種SSD應用場景。