MOSFET全稱為金屬氧化物半導體場效應晶體管，是一種廣泛應用于模擬電路與數字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉化為輸出電流的變化，可實現開關和信號放大等功能，與雙極型晶體管（Bipolar Junction Transistor，也稱 BJT、三極管）和絕緣柵雙極晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor，也稱 IGBT）同屬于晶體管領域。MOSFET 具有開關速度快、輸入阻抗高、熱穩定性好等特性，應用于包括通信、消費電子、汽車電子、工業控制在內的眾多領域。

  

 

在5G、PC 和云服務器、新能源汽車等市場的推動下，全球 MOSFET 市場高速度增長。2021年，全球市場規模首次突破100億美元，達到113.2億美元，同比+33.6%；國內市場規模達到46.6億美元，同比+37.9%，增幅高于全球水平。

隨后幾年全球 MOSFET 市場將持續增長，2019年全球MOSFET器件市場需求規模達到84.20億美元，受疫情影響，2020年預計市場規模下降至73.88億美元，但預計未來全球MOSFET器件市場將繼續保持平穩回增，2024年市場規模有望恢復至77.02億美元。

 

 

隨著國內 MOSFET 市場的持續快速增長，中國市場在全球市場的占比也將持續提升，從2021年的41.2%提升至2026年的43.3%。國產化率也快速提升，2021年國內 MOSFET 市場的國產化率為30.5%，預計2026年國產化率將達到 64.5%。產品結構來看，平面型 MOSFET 和溝槽型 MOSFET 的國產化率高于超級結型 MOSFET，預計到2026年，平面型 MOSFET、溝槽型 MOSFET 和超級結型 MOSFET 的國產化率將分別達到68.7%、66.6%和 47.9%。

 

MOSFET產業鏈主要包括原材料供應、生產制造、封裝測試、銷售與應用等環節。
其中，原材料供應環節涉及硅材料、金屬氧化物、摻雜劑等關鍵材料的生產和供應，生產制造環節則涵蓋MOSFET芯片的設計、制造、測試等；封裝測試環節是將MOSFET芯片封裝成成品，并進行性能測試；
銷售與應用環節則是將MOSFET產品應用于汽車電子、通信、工業電子等領域。

  

▲ 原材料供應：

隨著MOSFET市場的不斷擴大，原材料供應環節呈現出多元化、專業化的趨勢。硅材料作為MOSFET的主要原材料，其供應穩定且成本較低，為MOSFET產業的發展提供了有力保障。同時，金屬氧化物、摻雜劑等關鍵材料的生產技術也在不斷進步，為MOSFET芯片的性能提升提供了可能。

▲ 生產制造：

目前，全球MOSFET生產制造主要集中在亞洲地區，尤其是中國、韓國等國家和地區。這些地區的MOSFET制造企業憑借其技術優勢和成本優勢，不斷推動MOSFET產業的發展。同時，隨著智能制造、物聯網等技術的不斷應用，MOSFET生產制造環節正在向數字化、智能化方向轉型。

▲ 封裝測試：

封裝測試環節是MOSFET產業鏈中不可或缺的一環。隨著MOSFET芯片性能的不斷提升，對封裝測試技術的要求也越來越高。目前，國內外封裝測試企業正在不斷加強技術研發和創新，以滿足MOSFET產品的多樣化需求。

▲ 銷售與應用：

隨著汽車電子、通信、工業電子等領域的快速發展，MOSFET產品的市場需求不斷增長。國內外MOSFET企業紛紛加大市場拓展力度，通過技術創新、品質提升等方式提高產品競爭力。同時，隨著新能源汽車、物聯網等新興領域的興起，MOSFET產品的應用領域也在不斷拓展。

 

1.技術創新：隨著半導體技術的不斷發展，MOSFET芯片的性能將不斷提升，同時制造成本也將不斷降低。未來，MOSFET產業鏈將更加注重技術創新和研發投入，以推動產業的持續發展。

2.智能制造：智能制造將是MOSFET產業鏈未來的重要發展方向。通過引入物聯網、大數據等先進技術，實現MOSFET生產制造的數字化、智能化轉型，提高生產效率和產品質量。
3.綠色環保：隨著全球環保意識的不斷提高，綠色環保將成為MOSFET產業鏈的重要發展方向。MOSFET企業將更加注重環保和可持續發展，推動產業鏈的綠色轉型。