CINNO Research發布數據，第三季前十大專業封測廠產值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。其中，有以下幾點筆者認為值得關注。

圖：2018 Q3 全球10大專業封測廠數據

1、國產三巨頭：占據25%封測江山

今年以來，國內晶圓廠產能持續擴張，江蘇長電、華天科技和通富微電在這波熱潮中積極沖刺，搶占了一部分中低端封測份額，三家份額由2017年的19%上升到25%。不過高端封裝技術和市場依然掌握在臺系廠商手中，在相對狹窄但競爭激烈的后端封測業，獲取市場的主要方式依然是價格戰。

2、封測業的馬太效應：強者愈強

由于封測業在半導體產業鏈中屬于后段，獲利能力無法與上游的IC設計以及晶圓制造相比，賺的是辛苦錢。 而對應晶圓代工和 IDM 廠的規模經濟逐漸朝向大者恒大的趨勢演進下，封測業今年并購也層出不窮。

龍頭日月光并購老三矽品（也叫硅品）成立日月光投資控股，市占率由19%上升到35%，占據了高端封測領域超過8成利潤。

圖：2017 全球十大封測廠

江蘇長電并購新加坡大廠星科金朋，Q3 高歌猛進增長率名列前茅。力成整并邏輯芯片封測廠超豐電子和美光在日本秋田的封測廠，受益于存儲器的爆發式增長，力成市占率從7%提升到9.7%，成為現階段存儲器專業封測廠規模成長最快的廠商之一。 

筆者認為，當前半導體行業整體下行的情況下，國產封測廠面臨三個最大的問題是：

1、如何克服終端市場萎縮可能帶來的營收壓力？

2、新封裝技術的突破和投產？

3、收購后續進行高效的資源整合？

3、外卡選手的壓力：臺積電、三星

即使封測業是勞動力密集、利潤低、規模小的環節，但不妨礙代工和 IDM 大佬對它的爭奪，原因何在呢？

2016年，憑借16nm FinFET 臺積電擊敗三星拿下蘋果A10 處理器訂單，其中背后一項重要的技術就是臺積電自主開發的扇出型封裝（InFO），更薄的Package 、高出10%的速度效能對手機芯片至關重要。鮮為人知的是，臺積電在先進封裝技術市場上極具實力。

類似于扇出型封裝(In FO)、FOWLP和2.5D Interposer 等先進封裝技術已成為晶圓制造廠商和傳統封測業者的必爭之地。預估臺積電今年先進封裝的營收可以達到25億美元，占整體臺積電營收約7%，后續臺積電也規劃導入更新的SoIC(Systemon Integrated Chips)，憑借系統整合單芯片的制程能力以及10納米制程工藝以下的優良制造能力來積極爭取芯片訂單。

同時，作為在存儲器領域呼風喚雨的三星也同樣不甘落后。雖然封裝技術相對落后，但三星擁有全球第一的存儲器制造，后段封裝測試使用自家 in-house 封測廠，強大的需求和研發能力是追趕的本錢。此外，三星已將自家代工業務獨立運營，與傳統代工廠競爭訂單，封測會不會走同樣的套路我們拭目以待！

筆者注

封測目前是我國在半導體產業鏈少數占據國際地位、進展迅速、同時看得清差距的環節，值得我們持續關注！同時，在產業基金到位、國產市場巨大的情況下，追求高端技術、并購機會和進入國際一線大廠供應鏈已成為大概率事件。

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