近日，博通集成（上海）成功過會，成為2019年A股主板過會第一支芯片股，也為深陷財務疑云的發(fā)審之旅畫上了句號。

本次過會距博通集成自2017年9月正式提交招股說明書已經過去468天，在2018年芯片股整體IPO受阻的形勢下實屬不易。本文討論的內容概要如下：

1、“李逵”中國博通

2、外籍實控人和財務數據問題

3、2019芯片公司上市環(huán)境

1、李逵還是李鬼

作為一家有能力登陸主板的芯片企業(yè)，筆者私下對博通集成做了個小調查，不涉及RF領域的從業(yè)者里不知道或不了解博通集成的超過半數！

從表面看，博通集成不但撞臉近年“流量大戶”美國博通（Broadcom），并且產品也與無線芯片巨頭有著較高重合度（均涉及Wifi、藍牙數傳、無線音頻等），何況有上海高通和美國高通（Qualcomm）事件在前，博通集成有“李鬼”之嫌在所難免，實際上這家本土RFIC設計公司并非池中物！

成立14年不乏耀眼的成績，包括推出世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片。2007年，隨著我國公路 ETC標準正式采用5.8-GHz標準，博通集成基于5.8GHz開發(fā)的BK5822集成收發(fā)器芯片一度占據國內90%市場份額，服務中國13萬公里高速公路，可謂一戰(zhàn)成名！

實際上，其創(chuàng)始人張鵬飛在回國創(chuàng)業(yè)前就是北美知名RFIC專家，作為骨干成員親身參與了射頻CMOS電路技術的產業(yè)化過程，隨后創(chuàng)辦的 Resonext 公司研制出世界首個能規(guī)模量產的零中頻IEEE 802.11a/b/g CMOS WLAN收發(fā)器，這家公司以1.3億美元被RF領域大名鼎鼎的RFMD（現在Qorvo的一部分）納入囊中。

2、張鵬飛其人

圖：張鵬飛  來源：上海市歐美同學會

跟世紀初期回國創(chuàng)業(yè)的半導體人一樣，創(chuàng)始人張鵬飛是名副其實的學霸，先是在國內用11年時間把清華大學微電子本碩博學位全部拿到手，隨后1994年赴美在 UCLA 讀博士后。屆時基于CMOS的射頻技術取得突破，正從實驗室走向產線，張正是設計團隊的核心成員之一。

2005年，創(chuàng)業(yè)公司被RFMD收購，離開RFMD的張鵬飛和前同事郭大為來到上海浦東共同創(chuàng)辦了博通集成電路（上海）有限公司，開始設計難度較高的5.8-GHz高頻波段RFIC，用了9個月時間設計研制出世界上第一個全集成的5.8-GHz CMOS無繩電話系統芯片。

技術優(yōu)勢帶來極高的性價比，博通集成的產品替代了Philips的昂貴方案，拿下北美電信巨頭 AT&T的大單。隨后一發(fā)不可收拾，博通集成開發(fā)出世界首顆工作在 5.8-GHz 頻帶的語音通訊 SOC，ETC芯片的爆發(fā)式增長更是將博通集成推向國內RFIC一哥的位置。

作為技術大牛，張鵬飛博士本人擁有12項美國發(fā)明專利，在2004年國際專用集成電路大會（CICC）上獲最佳論文獎。2007年獲中國半導體創(chuàng)新產品和技術獎，2010年入選國家千人計劃，2011年獲中國IC設計公司成就獎，名利雙收，但其作風低調依然不為大家所熟知。[1]

2、IPO疑云

2018年8月，博通集成IPO申請被證監(jiān)會暫緩表決，針對芯片公司審查嚴格之余博通集成又接連遭遇外界質疑“財務造假”，在中美貿易戰(zhàn)如火如荼之際，中國芯片、美籍控制人一度被推到輿論的風口浪尖。

1、兩位實控人張鵬飛、郭大為均為美國國籍，通過開曼群島離岸公司 Beken BVI 間接持股博通集成24%股權；

2、銷售數據與代理商博芯科技（新三板上市公司）采購數據不一致，被多家媒體點名；

3、因競爭激烈、毛利率連年下降致使持續(xù)盈利能力受質疑。

圖：博通集成提交IPO前的股權變更

提交IPO之前，2016年底博通集成以11億元的出讓價將56.30%股權轉讓給境內投資占大頭的21家投資機構，雖然備受資方追捧但IPO前巨額套現也為人詬病。

圖：博通集成的部分股權結構

截至目前為止，博通集成列表內仍包括大基金、武岳峰、中芯國際、紫光集團等知名機構甚至國家隊都直接或間接參與持股[2]，股份占比較小但依然有很強的背書屬性。

3、芯片企業(yè)上市難

從上市進度來看，半導體公司登陸Ａ股在2018年幾乎陷入“停滯狀態(tài)”：自2017年7月12日國科微上市后，整個半導體行業(yè)沒有新增一家Ａ股上市公司。

博通集成歷經一年三個月的“二進宮”殺出重圍，也反映了過去幾年國內芯片企業(yè)A股資本化之路阻力重重。同時政策關卡收緊客觀上使中資企業(yè)失去了很多掌握優(yōu)質芯片資產的機會，本土IC企業(yè)融資待遇沒有同戰(zhàn)略位置相匹配也是事實。相對于臺灣企業(yè)上市審查周期從三年以上壓縮至1年的待遇，博通集成15個月成功過會已屬不易。

2016年，北京君正120億元并購北京豪威失敗。

2017年，兆易創(chuàng)新65億元并購ISSI失敗。

2017年，奧瑞德72億元并購Ampleon失敗。

2017年，萬盛股份37.5億元并購硅谷數模失敗。

2017年，老牌SoC大廠瑞芯微IPO失敗。

其中值得注意的是，瑞芯微2017年7月份首次提交IPO申請被否，隨后引入大基金和武岳峰小規(guī)模持股，2018年11月重新提交了申請，借鑒博通集成的經驗，有望在2019年成功IPO。

瑞芯微 CEO 勵民 IPO 失敗后向外界坦言自己在資本方面過于保守，從當初創(chuàng)業(yè)到籌備上市前，一直沒有融資。

圖：丁文武 IC China 2018上的演講

年底在上海舉辦的 IC China 2018上，大基金總裁丁文武談到新一輪基金在終點投入的同時將延伸到產業(yè)鏈上下游，發(fā)揮“拋磚引玉”的作用幫助本土半導體企業(yè)成長。

筆者認為，芯片設計本就是大基金的基本盤，“入股+背書”是幫助瑞芯微、博通集成這類兼具技術和市場地位的企業(yè)上市融資的重要一環(huán)。同時，此番博通集成過會成功，必然在沉寂一年的上市籌備企業(yè)間產生積極影響，科創(chuàng)板在滬試點在即，筆者2019年將更加關注：

1、2019年A股上市政策有所松動？

2、本土半導體企業(yè)IPO待遇和優(yōu)先級是否改善？

3、“小、低、少”占90%的中國IC企業(yè)能否順利走上整合并購之路？

4、科創(chuàng)板將如何利好中國半導體事業(yè)？

End

[1]來自上海市歐美同學會；

[2]股權數據整理自啟信寶-博通集成頁面。

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