續(xù)集：芯片巨頭們的2018年度賬單長啥樣？
2019-01-23 18:06:35閱讀量：927來源：芯片大師
挖礦、存儲芯片、容阻、代理權、貿易戰(zhàn)...2018年這臺人人參加演出的大戲唱罷，不知不覺間刷新了我們的三觀，影響了我們的生意，也深刻改變了全球半導體走向。年終各類賬單滿天飛，如果半導體巨頭也能生成“年度賬單”，想必很有意思！
上一篇文章 芯片巨頭們的2018年度賬單長什么樣 中盤點了六家2018年極具話題的芯片大廠，因時間和篇幅未能覆蓋更多廠商，得各位看官反饋，火速補上第二期：AMD、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為海思和ASML（說明：ASML為設備商）。
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