導讀：北京時間9月6日下午，華為在德國柏林的IFA 2019現場發布了全球首款7nm 5G SoC——Kirin 990，基于臺積電7nm EUV工藝，103億晶體管，8核CPU +16核GPU，結尾有彩蛋！

亮點一：5G inside

全球5G大規模商用在即，這是華為連續第三年在 IFA 現場發布Kirin 9系列旗艦級SoC，這次最新SoC能否集成Balong 5G基帶是最大看點。

網絡性能方面，余承東回顧了Balong 5000的實測性能，實現最高下行速率2.3Gbps，最高上行速率1.25Gbps，向下兼容2/3/4G網絡。

同時通過華為的BWP技術，實現輕負載數據下功耗下降15%，能耗比優于友商20%以上。5G弱信號場景中上行速率提高5.8倍。在高速移動場景，華為通過增益技術，時速120km/h下實現下行速率提升19%。

AI方面，搭載大核+微核達芬奇架構NPU，平衡能效與性能。

麒麟990支持雙卡雙待，支持兩張SIM卡為5G+4G方式，將搭載在9月19日發布的Mate 30系列手機上。

亮點二：7nm+ EUV工藝

Kirin 990采用7nm FinFET EUV工藝打造，內置兩顆A76@2.86GHz、兩顆A76@2.36GHz和四顆1.95GHz的A55核心，對比Kirin980在頻率上略有提升，跑分上單核性能提升10%，多核性能提升9%。搭載16核Mali-G76 GPU（Kirin 980為10核），并更新了ISP以實現更好的視頻降噪和數據處理能力。

并未出現媒體猜測的Kirin 985，也未搭載A77核心，華為在AP上選擇了較為保守的升級方式，但5G SoC已經是最大的革新。至此，全球手機SoC格局發生了新的變化。

遭遇三星截胡

華為發布會前2天，三星搶先發布了一款集成了5G基帶和AP（A77+A55）的中端SoC——Exynos 980，采用8nm FinFET工藝，本月起向客戶提供樣品，預計年內投入量產，可謂截胡意味明顯。當天，其宣稱的2.55GHz最高下載速率受到華為高管質疑，稱“突破理論速率”。

彩蛋環節：華為自研GPU

近日一條舊聞在社交媒體傳播，GPU領域大神Mike Hong于2016年4月帶隊與華為洽談購買GPU事宜，一個月后，Mike加入華為，成為華為首席GPU架構師至今。

來源：Mike Hong 的領英

領英信息顯示這位大神碩士畢業于清華大學，在英偉達、S3 Graphics、威盛（VIA）等灣區圖形芯片公司工作多年。2016年加入華為后，負責海思在上海的自研GPU項目。我們在華為社招信息上找到一些蛛絲馬跡，該崗位要求熟悉x86和ARM架構，精通NVIDIA、AMD和Mali一種以上，海思的GPU項目可能重點在服務器領域（甚至是x86平臺），配合現有的ARM架構“鯤鵬”CPU打開巨大的想象空間。

至于手機SoC中的GPU，目前沒有IP的情況下仍然基于Mali，未來是否能給我們帶來驚喜呢？

來源：華為社招網站

End

*本文為【芯片大師】（立創商城旗下芯媒體）原創，版權歸創作組所有，如需轉載請留言獲得授權并注明來源。