作為華為公司的年度旗艦智能手機最新款，MATE 30系列受到了不少關(guān)注。最近日本的一個技術(shù)實驗室Fomalhaut TechnoSolutions公布，12月對華為Mate 30的拆解顯示：之前還有1%的元器件來自美國，現(xiàn)在已經(jīng)完全沒有來自美國公司的零部件了。

那么，“早前的拆解報告”有哪些美國部件？國產(chǎn)占比有多少？后期又替換了哪些美國部件？我們來探討一番。

很好，我們直接動手拆。（暴力+9999……）

  

  

先看看“浴霸”攝像頭的背后：4個攝像頭都被固定在了同一個防滾架里，通過一塊小板連接。

相關(guān)部件信息：

  

• 索尼IMX316 TOF鏡頭

• 索尼IMX608廣角鏡頭

• 北京豪威OV08A10長焦鏡頭

• 索尼IMX600主攝鏡頭

主角登場！取出傳說中的“斧頭型”主板。

  

是不是很像？>>> 

  

以下就是華為Mate 30 Pro主板上的“精華”所在了。

  

華為Mate30 Pro部分拆解板（1）

• HiSilicon 海思Hi6421電源管理IC
• HiSilicon 海思 Hi6422電源管理IC
• HiSilicon 海思 Hi6422電源管理IC
• HiSilicon 海思 Hi6422電源管理IC
• NXP恩智浦PN80T安全NFC模塊
• ST意法半導(dǎo)體 BWL68無線充電接收器IC
• Halo Micro 希荻微電子 HL1506電池管理IC

值得一提的是，這是首次在華為手機上發(fā)現(xiàn)這家廠商的身影。據(jù)了解，希荻微電子（Halo micro）成立于2012年，他們提供的產(chǎn)品包括：鋰電池充電產(chǎn)品系列、高性能DCDC產(chǎn)品系列、車載電源產(chǎn)品系列、無線充電產(chǎn)品系列、端口保護產(chǎn)品系列和電池保護產(chǎn)品系列。

  

華為Mate30 Pro部分拆解板（2） 

• HiSilicon 海思Hi6526電池管理IC
• HiSilicon 海思Hi6405音頻編解碼器
• STMP03（未知）
• Silicon Mitus 韓國矽致微 SM3010電源管理IC（可能）
• Cirrus Logic 美國凌云 CS35L36A音頻放大器
• 聯(lián)發(fā)科MT6303封包追蹤器IC
• HiSilicon 海思 Hi656211電源管理IC
• HiSilicon 海思 Hi6H11 LNA / RF開關(guān)
• 村田前端模塊
• HiSilicon 海思 Hi6D22前端模塊
• PoP（海思麒麟 990 5G SoC和SK 海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移動LPDDR4X SDRAM）
• 三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS
• TI 德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)
• TI 德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)
• HiSilicon 海思 Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS無線組合IC
• HiSilicon 海思 Hi6H12 LNA/RF開關(guān)
• HiSilicon 海思 Hi6H12 LNA/RF開關(guān)
• Cirrus Logic 美國凌云 CS35L3音頻放大器
• HiSilicon 海思 Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊

  

華為Mate30 Pro部分拆解板（3） 

• HiSilicon 海思 Hi6365射頻收發(fā)器
• 未知的429功率放大器（可能）
• HiSilicon 海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)
• 高通QDM2305前端模塊
• HiSilicon 海思Hi6H11 LNA/RF開關(guān)
• HiSilicon 海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)
• HiSilicon 海思Hi6D05功率放大器模塊
• 村田前端模塊

以上即為12月之前的拆解報告，看到這里，我們不難發(fā)現(xiàn)，Mate 30系列采用了相當(dāng)多華為海思自研芯片，包括：電源、音頻、RF、射頻收發(fā)器、功率放大器、SOC等。另外，盡管對比蘋果充滿藝術(shù)感的主板放置技術(shù)尚有差距，但華為能在小小的“斧頭”上堆疊比蘋果更多的功能配置，也是一種“直男式”粗獷的美。

在華為上個版本的手機，即Mate 20系列中，Skyworks、Qorvo和鎂光等也是常客，這次已經(jīng)不見蹤影。不過，在上面的拆解報告中，我們依然看到了Cirrus Logic 美國凌云、TI 德州儀器、Qualcomm高通3家的身影，這幾家現(xiàn)在究竟被誰替代了？

根據(jù)Fomalhaut的公開消息，以及結(jié)合以前的報道，我們特意整理了一下，可以得出華為以下替代信息：

• 存儲芯片：SK海力士替代Micron鎂光；
• 射頻芯片：HiSilicon 海思替代Qorvo；
• 前端模塊：村田替代Skyworks；
• 音頻放大器：NXP 恩智浦替代Cirrus Logic；
• WIFI模塊：高通被替代，替代者未知；（可能是海思本身）
  
• MIPI開關(guān)：TI被替代，替代者未知；（歡迎知情讀者補充）

為什么要半路替換元器件？這可能和今年5月華為被美國加入“實體清單”有關(guān)，相關(guān)的美國元器件應(yīng)該都是華為的“備貨”，現(xiàn)在用完了。希荻微電子、日本村田、韓國矽致微和ST意法半導(dǎo)體都是新客。

一位相當(dāng)了解華為的人說過：這個公司研發(fā)的鏈條長得可怕，但凡合作方的方案他們都要完整了解，目的就是看看能不能自己做，內(nèi)部研發(fā)的同步研究不會停止。

客觀來講，棄用美國元器件并非說明替代者超越了它們，也許是“沒有XX照樣能做手機”的倔強，以及和“未來”較勁的精神在驅(qū)動華為。

相關(guān)資料來源：

1.Tech Insights拆解Mate 30 Pro報告；

2.Fomalhaut拆解Mate 30報告；

3.syzone視頻整合。