導讀：投名狀？

1月16日，在臺積電公布四季度財報的同時，《日經新聞》引述消息人士報道，美國政府正持續向臺積電施壓，要求臺積電赴美設廠，確保能在美國本土制造軍用芯片。

  

報道指出，臺積電目前協助美國生產F-35戰機運算芯片，同時也是美國多家科技巨頭Apple、AMD、Xilinx和Qualcomm的主要供應商。分析人士認為，盡管1月15日中美第一階段貿易協定的簽署緩和了緊張的供應鏈關系，但美國對華為的制裁仍在持續加碼，長期遏制中國科技的戰略不會改變，而作為關鍵一環——臺積電面臨的壓力正日漸加重。

一位島內高級官員表示，由于芯片涉及美國核心軍事科技，出于國家安全層面考量，美國政府希望臺積電將軍用芯片產線轉移至美國，并稱美國在這方面不打算退讓。

產業消息人士表示，美國官員已數次和臺積電進行通話，要求該公司至美國設廠。但此前臺積電董事長劉德音曾指出，目前臺積電并沒有至美國設廠的計劃，并稱若真要赴美設廠，成本回收則是關鍵。

另有一種觀點認為，此舉是白宮另辟蹊徑，拉攏臺積電、同中國大陸芯片產業“脫鉤”的策略。

參考：三星若并購格芯，將迫使臺積電簽下“投名狀”？

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