導讀：當地時間2月18日晨，路透社華盛頓消息稱，美國政府正研究進一步阻止全球芯片供應商向華為供應芯片的措施，臺積電當天股價跌超3%。

兩名消息人士稱，為此特朗普考慮修改美國相關出口監管措施，下一步被禁止向華為供貨的可能是全球最大芯片代工廠——臺積電（TSMC）。目前，相關提案已經草擬完畢，將在2月下旬剩下的兩周內提交審批。

  

來源：路透社

2019年，美國當局采用各種說辭“威逼利誘”過臺積電，例如拉臺積電赴美建廠、炒作國防芯片機密等，但均未奏效。顯然，美國對臺積電并非“真愛”。

一方面是美國本土并不缺成熟的芯片制造廠，如Intel、TI、美光都擁有非常強大的制造能力。另一方面，在先進制程方面，蘋果、高通和AMD等美國的企業可以自由選擇三星或臺積電，甚至對后者直接持股，泄露軍事機密更是無稽之談。

拉攏不成，只能痛下狠手。

正如芯片大師在三星若并購格芯，將迫使臺積電簽下“投名狀”？一文中表達過這種擔憂，客觀上臺積電已經成為美國政府下一輪圍堵華為的關鍵。

第一，先進制程的排他性。目前全球有能力為7nm及以下先進制程手機CPU代工和封裝測試的廠商僅有臺積電和三星，而三星雖然已將Foundry業務獨立，但自身為三星Exynos系列CPU提供技術和代工，而三星手機作為安卓陣營的直接競爭對手，在華為海外市場受挫后成為贏家。

  

圖：臺積電2019年Q4財報

因此，美國政府很清楚，無論從技術保密還是從競爭角度，客觀上華為在先進制程上缺乏Plan B，這一點和高通、蘋果都不同。何況從技術層面，臺積電目前對三星仍保持約半代的領先優勢。

第二，雙方合作的必要性。先進制程領域華為從未更換供應商，更是首發多款量產SoC，比如Kirin 980。海思乃至華為手機脫穎而出，臺積電功不可沒。與其說華為是臺積電的忠實擁躉，不如說華為是通過這種綁定來投資未來，在國內晶圓代工取得突破之前，這也是走自研SoC這條路的必要條件。

沒有先進代工，再強的IC設計也無法轉變成競爭力，市場對海思K3V2、澎湃S1推出時的口誅筆伐仍歷歷在目。即便華為已將部分14nm轉交給中芯國際，可以說，華為手機的市場建立在先進的SoC基礎上，這個事實短時間無法改變。

同時，從2019年5月的“斷供事件”以來，臺積電的正常供貨給華為手機托底，這才有了華為和榮耀在國內市場的攻城略地，逆勢稱王。

  

圖：臺積電一周股價走勢

根據臺積電2019年Q4財報顯示，智能手機領域收入占比總營收53%，是臺積電最重要的收入組成。而華為和蘋果是前兩大客戶，對比2018年同期，華為手機出貨量增長了16%。臺積電保住了手機和7nm的基本盤，才有可能抵御來勢洶洶的三星。

消息傳出，當天臺積電股價暴跌3.45%，可見市場的恐慌。

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