鎂光宣布第二代高帶寬DRAM即將出貨
2020-03-30 18:23:23閱讀量:474
導讀:在最新財報中,鎂光科技(Micron Technologies)宣布旗下第二代高帶寬存儲器(HBM2)即將開始出貨。HBM2主要用于高性能顯卡、服務器處理器以及各種高端處理器中,是相對昂貴但市場緊需的解決方案。
圖:鎂光第二代高帶寬存儲器
近日,鎂光公布了第二代高帶寬存儲器(HBM2)的細節,達到了每堆8個裸晶及每針傳輸速度高達2GT/s的高性能,還有256GB/s的內存帶寬及上至8GB的運行內存。業界預測第二代高帶寬存儲器對高性能顯卡、服務器、高端處理器等應用領域至關重要。
早在2016年1月19日,三星集團就宣布進入大量生產第二代高帶寬存儲器的早期階段,每堆擁有高達8GB的運行內存。SK海力士同時宣布于2016年8月發布4GB版本的運行內存。而伴隨著鎂光的即將出貨,存儲器市場將會再次形成三雄割據的場面。
此前,鎂光的開發重心都放在專有的混合存儲多維數據集(HMC)DRAM類型上,不過這種類型的DRAM并沒有獲得太多對客戶的吸引力,僅僅再少數稀有產品上使用過,比如2015年在富士通PRIMEHPC FX100超級計算機中使用的富士通SPARC64 XIfx CPU。
于是,鎂光隨后宣布2018年暫停HMC的工作,并決定致力于GDDR6和HBM的開發。因此他們將會在今年的某個時候發布搭載HBM2 DRAM的產品。
現在,第二代高帶寬存儲器(HBM2)如期面世,會帶給業界怎樣的驚喜呢?

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