導讀：在最新財報中，鎂光科技（Micron Technologies）宣布旗下第二代高帶寬存儲器（HBM2）即將開始出貨。HBM2主要用于高性能顯卡、服務器處理器以及各種高端處理器中，是相對昂貴但市場緊需的解決方案。

  

圖：鎂光第二代高帶寬存儲器

近日，鎂光公布了第二代高帶寬存儲器（HBM2）的細節，達到了每堆8個裸晶及每針傳輸速度高達2GT/s的高性能，還有256GB/s的內存帶寬及上至8GB的運行內存。業界預測第二代高帶寬存儲器對高性能顯卡、服務器、高端處理器等應用領域至關重要。

早在2016年1月19日，三星集團就宣布進入大量生產第二代高帶寬存儲器的早期階段，每堆擁有高達8GB的運行內存。SK海力士同時宣布于2016年8月發布4GB版本的運行內存。而伴隨著鎂光的即將出貨，存儲器市場將會再次形成三雄割據的場面。

此前，鎂光的開發重心都放在專有的混合存儲多維數據集（HMC）DRAM類型上，不過這種類型的DRAM并沒有獲得太多對客戶的吸引力，僅僅再少數稀有產品上使用過，比如2015年在富士通PRIMEHPC FX100超級計算機中使用的富士通SPARC64 XIfx CPU。

于是，鎂光隨后宣布2018年暫停HMC的工作，并決定致力于GDDR6和HBM的開發。因此他們將會在今年的某個時候發布搭載HBM2 DRAM的產品。

現在，第二代高帶寬存儲器（HBM2）如期面世，會帶給業界怎樣的驚喜呢？