1984年，東芝首先提出了快速閃存的概念，4年后Intel將容量256K bit閃存投放市場，1989年東芝成功研制出了NAND Flash。

2000年后，國際大廠紛紛進入NAND Flash市場 ，伴隨制造工藝從9xnm到2x，1xnm的快速迭代，NAND 在每個Mbit的成本優勢開啟了替換NOR Flash的時代，應用需求也爆發增長。TSOP48 12x20x1.2mm（Thin Small Outline Package）薄小封裝伴隨NAND Flash 發展逐漸成為主流，而更小尺寸和更高安全等級（隱藏引腳）的BGA63 11x9x1.06mm（Ball Grid Array）封裝也緊隨其后支撐了SLC NAND的需求與革新。

2010年后IoT時代來臨，無線通訊，智能終端，便攜穿戴設備快速發展，智能化，低功耗和小型化成為趨勢，集成度更高的單晶片解決方案受到設計師的追捧，SoC（System On Chip）和SIP（System In Package）加速發展。SIP憑借封裝尺寸小、成本低、集成度高的綜合優勢在耳機、手環等穿戴類產品中被廣泛采用，封裝小型化在各個應用領域加速發展。

芯天下技術董事長兼CEO龍冬慶表示，“作為存儲器的后來者，我們必須持續創新，不僅追求芯片面積最小，也要向更小尺寸封裝創新，為客戶創造價值。”

芯天下開創性地將3V/1.8V 電壓，1Gbit~8Gbit 容量的全系列并、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封裝上實現大規模量產。從2017面世以來累計出貨超過兩千萬片，滿足了大容量，小尺寸，高安全性，高可靠性和成本競爭力的客戶需求，BGA24也逐漸取代TSOP48成為物聯網時代SLC NAND Flash設計首選。

  

SD NAND硬核推薦

另外，隨著物聯網的興起，終端產品趨于小型化、對元器件的尺寸要求越來越高，市場體量大的消費類電子產品成本壓力也越來越大。為了滿足小尺寸、大容量、低成本和高穩定性需求，芯天下率先推出SD 2.0標準，以SLC NAND為基礎的小型化LGA8 8x6mm封裝SD NAND產品。

  

芯天下SD NAND產品及特性

1.可靠性高。芯天下以穩定可靠的SLC（Single Level Cell）NAND為基礎，內置高速SD NAND 控制器，讀取速度可達50MHz，SLC NAND每單元儲存一位數據的架構確保了數據穩定、可靠，可支撐10萬次擦寫次數；嚴格的可靠性設計與驗證，可確保產品在-30℃~85℃溫度范圍穩定工作。

2.容量多選。芯天下提供3V 1Gbit, 2Gbit, 4Gbit和8Gbit多容量選擇，便于客戶在不變更硬件設計的情況下靈活選擇合適的容量，有效控制成本。

3.兼容性強。SD經過20多年的發展，已是嵌入式系統的首選便攜半導體存儲方案。SD NAND兼容SD 2.0標準，已獲得超過20家平臺認證和參考設計推薦。

4.尺寸小，焊接穩定。相對于需要熱插拔卡槽的卡片式存儲方案，LGA8 6*8mm封裝大大節約了PCB板面積，節省了機械卡槽的成本，讓最終產品體積更小更美觀。與PCB板的直接焊接使數據讀取更可靠，解決了卡槽插拔次數的使用限制。

  

應用案例

  

芯天下提供優質的設計服務

在修改硬件兼容性設計之前，為了方便客戶的評估和測試，我們制作了Micro SD轉LGA8封裝的測試板，焊接到轉接板上就可以當Micro SD 卡來使用，如下圖所示：

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