導(dǎo)讀：12月10日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間），彭博社援引蘋果高層消息稱，蘋果正設(shè)計(jì)制造自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，并將在未來設(shè)備中取代高通基帶。

  

來源：彭博社

知情人士表示，蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在與蘋果員工的會(huì)面中透露了此事，當(dāng)日高通股價(jià)應(yīng)聲下跌多達(dá)6.3％。

Srouji表示：“今年，我們開始了首款內(nèi)置蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，這將實(shí)現(xiàn)蘋果的另一項(xiàng)關(guān)鍵戰(zhàn)略過渡...這樣的長期戰(zhàn)略投資確保我們擁有豐富的創(chuàng)新技術(shù)。”

  

圖：綠框?yàn)?/span>高通SDX55M 5G調(diào)制解調(diào)器（來源：iFixit）

作為手機(jī)內(nèi)部重要性僅次于CPU的核心芯片，iPhone的基帶芯片在高通和Intel之間反復(fù)橫跳，可謂“阿克琉斯之踵”。普遍認(rèn)為，在蘋果A系列和M1芯片已經(jīng)獨(dú)步天下后，攻克SoC的最后一部分——基帶芯片已經(jīng)勢(shì)在必行。

2019年，蘋果以10億美元的價(jià)格收購了英特爾公司的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，蘋果有了一支完整的軟硬件團(tuán)隊(duì)來開發(fā)自己的基帶，此后該團(tuán)隊(duì)成功設(shè)計(jì)出Apple Watch的W系列和iPhone的U1超寬帶芯片。

但手機(jī)基帶仍然任重道遠(yuǎn)，蘋果早已做兩手準(zhǔn)備。一方面，和高通火速和解，并果斷在初代5G iPhone上使用了高通基帶。另一方面，果斷放棄了技術(shù)水平已有代差的Intel 基帶，同時(shí)在后者無力繼續(xù)研發(fā)5G后并購全部IP和團(tuán)隊(duì)，為自研保留了火種。

同時(shí)，蘋果多年來一直在全球挖角高通的基帶工程師，包括蘋果在圣地亞哥、加州總部及歐洲的辦事處都有設(shè)計(jì)基帶的部門。