傳蘋果已確定射頻IC代工廠,或取代Qorvo、博通
2020-12-14 18:09:12閱讀量:415來源:芯片大師
導讀:12月14日,臺灣經濟日報報道稱,傳蘋果正自行開發射頻(RF)元件,并將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產。
來源:穩懋
報道稱,繼宣布自研移動基帶后,蘋果擴大關鍵芯片自主化的腳步愈發堅決。射頻(RF)元件并仿照旗下A系列與M系列CPU代工模式,將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產,由蘋果直接綁穩懋產能,不再通過博通、Qorvo等芯片設計廠下單。
這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器,以及基帶芯片之后,又一關鍵零組件自主化重要策略。針對蘋果擬自主開發射頻元件,穩懋未予置評。
業界人士指出,穩懋2020年宣布大手筆斥資850億元新臺幣擴產,創下砷化鎵產業年度最大單筆投資,當時市場認為穩懋此舉相當冒險。
來源:穩懋
據悉,擴產之后穩懋月產能將從目前的4.1萬片劇增到14萬-15萬片,這樣的舉動如果不是在“非常有把握”的情況下,其實相當冒險,也顯示穩懋很可能早已與蘋果達成某些共識。如今來看,未來穩懋新廠訂單最大來源就是蘋果。
目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。業界分析,穩懋得以獲得蘋果青睞,來自產能龐大、制程先進以及誠信可靠等三大因素。
穩懋目前在全球功率放大器(PA)市占高達七成,“幾乎地表上每一個射頻元件設計商都是穩懋的客戶”,而穩懋目前月產能4.1萬片,也遙遙領先業界競爭對手,遂成為蘋果積極合作的主要對象。
其次,穩懋的砷化鎵制程技術業界領先,包括高集成度的4G PA以及目前的5G PA,穩懋都走在業界的前端,加上產品良率高,因此成為許多品牌廠的指定代工廠。

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