導讀：4月20日，業內消息人士稱，總部位于美國的陶氏有機硅（Dow Silicons）將從5月開始提高其有機硅產品的報價。

  

來源：DIGITIMES

3月份芯片大師曾報道4.1生效！全球最大硅材料供應商宣布漲價10-20%的消息，日本信越化學（Shin-Estu Chemical）率先宣布將有機硅產品的報價上調10-20％。

DIGITIMES援引知情人士稱，自4月初以來，陶氏有機硅的代理商就已開始向下游客戶通報價格調整情況，隨著電子零部件、工業制造的持續火熱，有機硅的強勁需求將超過2021年上半年。

到目前為止，全球四大有機硅生產商——美國的Momentive、Dow，德國的Wacker和日本Shin-Etsu均已調漲價格，漲價幅度在5%-20％。

圖：硅產業一覽

而有機硅的主要應用領域中，顯示面板在過去11個月中，32寸、43寸、55寸漲幅分別達159%、100%及109%，已連續漲價12個月。半導體、PCB的旺盛需求已經持續半年，PC、汽車零部件則出現多次大缺貨，連鴻海、大眾這樣的頭部制造企業也無法滿足。

而有機硅的雙胞胎兄弟，作為半導體核心材料的硅晶圓供應情況也不容樂觀。

    

圖：各大硅晶圓制造商原增產計劃

近日，全球第二大硅晶圓制造商SUMCO表示，硅晶圓市場正呈現長時間、前所未見的短缺。其中8英寸硅晶圓訂單已遠超公司目前產能，公司和主要大客戶皆呈現無庫存狀態。

同時，由于自2008年以來沒有任何新廠投入擴產，SUMCO依靠現有設備進行增產已經接近極限，硅晶圓供應將持續緊繃。

而SUMCO和上文提到的Shin-Etsu合計占據全球硅晶圓60%市場，盡管未公開調漲硅晶圓價格，但已成產業鏈最后一根稻草。

加之芯片大師此前曝光的光刻膠、半導體設備的短缺，這次上游的全面供應不足理論上將直接限制半導體設備、晶圓代工的產能擴張，半導體上游供應鏈新的結構性矛盾已經成型。

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