導讀：據外媒5月6日報道，歐洲三大半導體公司之一的ST意法半導體已經表示將不加入歐盟委員會正在準備建立的半導體聯盟，該聯盟將專注于20nm-10nm芯片的設計和生產。

  

圖：意法半導體CEO Jean-Marc Chery

4月底，芯片大師曾報道歐盟計劃建立半導體聯盟，減少外部芯片依賴，在全球半導體供應短缺和大國信任危機的局面下，歐盟試圖建立一個包括意法半導體、恩智浦、英飛凌和ASML在內的的半導體聯盟。

近日，意法半導體CEO Jean-Marc Chery表示，他的公司不會加入由歐盟委員會籌劃的半導體聯盟。Chery 接受電視訪談時稱，該計劃是一個積極的進展，但表示這與他的公司無關，因為“如果是關于已經成熟的技術，我們沒有任何參與的理由”。

當地時間4月5日，歐盟委員會已經宣布成立處理器和半導體技術聯盟，以及一個以工業數據、邊緣和云計算為中心的聯盟。

但歐洲多年來半導體產業萎縮、以大型IDM為主、成員國分歧重重，重建本土半導體供應鏈面臨極高的政治障礙和經濟成本，因此不僅成員國政府和企業不熱衷，外部企業除英特爾外鮮有表態。

  

圖：歐盟半導體聯盟的主要推手——布雷頓

為實現自主可控的“芯片夢”，歐盟準備拿出“上百億歐元補貼”，邀請臺積電、三星、英特爾等芯片制造巨頭赴當地設廠，打造自己的半導體產業鏈。

當地時間4月26日，歐盟主管工業和服務業的執行委員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）在接受德國媒體采訪時透露，歐洲對10nm以下先進制程的芯片尤其感興趣，打算擴充設計和制造產能。他坦言，汽車工業深受“芯片荒”之苦，意味著歐洲有必要強化半導體產業鏈。

但不少業內人士對此并不認同。

荷蘭光刻機巨頭ASML和功率半導體廠商Nexperia的高管均指出，用巨額補貼在歐洲建立晶圓廠生產先進芯片毫無意義。“對于歐盟來說這筆投資太高了，并且上下游的產業鏈有太多空白，要使晶圓代工廠取得成功所需的整個供應鏈都在這里有缺失。”

  

圖：2019-2020年全球芯片銷售額分布

在意法半導體明確宣布不會加入該聯盟之前，歐盟外交官和臺灣當局曾表示，考慮到市場規模和產能過剩風險，臺積電對在歐盟建立工廠不感興趣。

而另外兩家歐洲IDM巨頭，一家立場積極，一家則不置可否。

英飛凌通過電子郵件表示：“英飛凌歡迎歐盟專員布雷頓采取主動行動，以加強歐洲的芯片產業。” “我們認為，擴大歐盟與成員國之間的聯合，以最終建立一個成功的歐洲半導體聯盟至關重要。”

恩智浦發言人證實，恩智浦目前也正在與歐盟委員會進行討論，但拒絕透露有關該公司加入該聯盟立場的任何細節。