導讀：5月26日，DIGITIMES援引消息人士爆料稱，量產中的蘋果A15需求超去年同期，MLCC、貼片電阻等供應鏈已開始下單備貨。

  

來源：DIGITIMES

業內消息人士稱，臺積電已經開始生產蘋果的下一代iPhone處理器——A15芯片，并且最新消息顯示對A15芯片的需求將超過去年同期的規模。

目前，有臺系零部件制造商透露，他們已經收到來自某美國大客戶的預付款，相關訂單的可見性一直延續到9月份。

  

圖：海外泄露的新iPhone渲染圖

行業人士分析稱，鑒于蘋果一個季度以后的秋季新品發布和今年空前的供應鏈緊張局面，iPhone供應鏈中的下游模組制造商可能會在6月開始進行相關零部件的備貨，以確保順利交貨。

消息人士補充道，今年以來蘋果一直在嚴抓芯片/模組供應商和EMS代工廠，以最高優先級保證其產品的交期，今年下半年新iPhone所需零部件的穩定供應更是重中之重。

按照往年節奏，如果蘋果forecast等工作進展順利，包括MLCC、貼片電阻、電感、保護元件和晶振等出貨量將很快開始上升，并在9月至10月達到頂峰。