導讀：6月7日，全球最大汽車零部件供應商博世集團宣布，耗資10億歐元的德累斯頓晶圓廠已正式落成，將從下個月開始為全球制造汽車芯片。

  

來源：彭博社

據介紹，經過三年的建設，博世高度自動化的德累斯頓工廠擁有約250名員工，最大規模可容納將擁有700名員工。該工廠占地10萬平方米（約14個足球場），主要生產汽車專用集成電路（ASICs）和功率半導體產品。

該廠的核心工藝是65nm，主要產品是制造300mm晶圓，單片晶圓可生產超過30000顆芯片。

  

圖：博世新工廠的300mm硅晶圓

博世已經在斯圖加特的一家工廠生產150mm和200mm晶圓。董事會成員 Kroeger 表示，擴大芯片產能是非常耗時的工作，但博世仍將投資約5000萬歐元，擴大該工廠的200毫米晶圓潔凈室設施。

值得一提的是，德累斯頓新工廠投資約10億歐元（約合人民幣77億元），是博世集團135年歷史上最大的單筆投資項目。

  

圖：芯片占整車成本比例變化

據博世數據顯示，2016年全球每輛新車平均搭載了9顆以上的博世芯片，應用于安全氣囊控制單元、制動系統和泊車輔助系統等設備，2019年上升至17顆。

進入2021年，由于MCU、Nor Flash、音頻等芯片短缺，包括ECU、車載大屏、音響等在內的Tier1零部件出貨受到嚴重影響，造成大眾、奧迪、通用、現代等整車廠停產。甚至一度傳出因損失過大，大眾向供應商索賠的消息。

芯片大師曾報道設備到貨！瑞薩：失火晶圓廠將恢復全部產能，進入二季度以來，隨著臺積電等產能向汽車芯片傾斜，瑞薩火災產線重新恢復生產，車廠已有明顯的復產跡象。