導讀：近日，OPPO關聯公司變更工商登記，正式將半導體及元件開發銷售納入業務范圍。

  

圖：東莞市歐珀通信業務范圍變更

工商信息顯示，OPPO關聯公司東莞市歐珀通信科技有限公司已于7月1日完成變更工商登記，其中業務范圍新增“設計、開發、銷售：半導體及其元器件”等。

資料顯示，東莞市歐珀通信科技成立于2018年3月，由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。

  

圖：專訪OPPO中國區總裁劉波

無獨有偶，7月5日OPPO中國區總裁劉波在一檔訪談節目中透露了一個重磅消息：不排除自研芯片。

在節目中，劉波強調OPPO將會積極地與上游供應鏈對接，以做出軟硬件協調的芯片產品，如果完成不了，那OPPO就會參與到相關芯片的研究中，去解決當下芯片缺貨的核心問題，保障品牌的正常發展。

其實，這番表態基本上正面回應了確定且已經在推動自研芯片的話題，在芯片圈可以說沒有任何意外。

早于2017年，市場就傳出OPPO擬跟進華為、小米的腳步，自建團隊、投入研發手機芯片。隨后，OPPO就在上海注冊成立上海瑾盛通信科技，隨后又成立守樸科技（上海）（后更名為哲庫科技），多管齊下投入自研手機芯片。

  

圖：哲庫科技在某招聘網站的崗位需求

其中，哲庫科技由OPPO母公司廣東歐加控股100%持股，網羅聯發科前共同營運長朱尚祖、無線通訊事業部總經理李宗霖等大將。

某網站的公開招聘資料顯示，哲庫科技目前正對外招募數百名手機芯片相關的芯片架構、基帶設計、音頻IC、生物識別和NPU等工程師。

消息人士稱，哲庫的手機芯片還需要一段時間才能就位，可能還需要一到兩年的開發時間；同時，哲庫除了開發手機芯片外，也將車用芯片納入開發目標。

此前，OPPO對于開發手機芯片的進展一直相當保密，這次又將東莞市歐珀通信科技營業范圍擴大至半導體，展現更多元的布局，代表手機行業的競爭進一步擴大到上游芯片設計能力。

早在2019年，外媒就曝光了OPPO在歐盟知識產權局申請的全新“OPPO M1”商標消息，同時OPPO又投資南芯半導體、瀚巍微電子等公司，在半導體產業鏈投資上對標華為哈勃和小米長江基金。

雖然OPPO逐步朝自研手機芯片的方向努力，一旦研發成功，可能減少對高通、聯發科等SoC大廠的依賴，但鑒于手機芯片尤其是AP、射頻器件的開發難度很高，目前國內僅有華為海思和紫光展銳具備完整的先進芯片設計能力，小米投入多年亦不算成功，因此OPPO成效如何還需要產品來驗證。