導讀：12月28日根據工商信息，HW精密制造有限公司正式成立，注冊資本6億元，為HW技術全資子公司。

  

來源：企查查

工商信息顯示，HW精密制造有限公司經營范圍為光通信設備制造，光電子器件制造，電子元器件制造和半導體分立器件制造。

此前，芯片大師曾爆料HW更新IGBT、芯片封裝等多項技術專利，多項芯片相關專利顯示，除輔助駕駛、車載驅動芯片外，HW的技術研發首次延伸至IGBT、封測等領域。

  

圖：封測是大陸半導體優勢產業

據第一財經報道，HW內部人士稱，精密制造有限公司具備一定規模的量產和小批量試制（能力），但主要用于滿足自有產品的系統集成需求。

“我們不生產芯片，主要業務是HW無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。”上述人士表示，經營范圍中提及的“半導體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。

由于此前HW除手機代工企業（即HW機器）和光通信制造企業（武漢光芯片廠）外，并無專門從事底層器件的制造企業，因此本次成立精密制造企業似乎意味著HW正打通從技術研發到自行試制、量產的鏈條。

  

圖：企業總部

盡管暫時不涉及晶圓制造，但封測是最接近器件成品的環節，也是中國大陸的優勢產業，從基礎環節入局非常適合快速掌握制造技術，幫助HW逐漸實現從設計研發型企業到大型綜合制造企業乃至IDM的轉變。

2021年9月，HW輪值董事長徐直軍表示，HW一直靠（芯片）庫存維持生存，也在努力解決芯片制造問題，但要靠中國半導體產業鏈共同努力，要付出巨大的努力和相當長的時間才能解決。

萬里長征第一步，進軍半導體上游的大幕才剛剛開啟。