導讀：據日經亞洲報道，關鍵的半導體制造設備已經出現“前所未見”的零件短缺及供應鏈吃緊問題，臺積電等已派采購赴海外供應商處。

  

圖：半導體零部件交貨時間（日經）

報道援引多位消息人士稱，由于包括鏡頭、閥門、泵和MCU、工程塑料和電子模塊等在內的零部件嚴重短缺，應用材料、科磊、泛林和ASML等半導體設備制造商都已經警示客戶，部分關鍵機臺的等待期最多已經長達18個月。

業界人士透露，科磊（KLA）的檢測設備的等待時間在20個月以上。

全球最大的IC基板制造商Unimicron（欣興電子）董事長表示，用于基板制造的設備交付可能需要長達30個月的時間，而2021年則需要12到18個月。

  

圖：晶圓廠種類繁多的機臺

盡管臺積電、英特爾、聯電、三星等芯片制造大廠正在大力擴張產能，但設備無法交付的情況下，這些廠房建起來也是一座座“空殼”。

在一些最早將于2023年投產的Fab中，消息人士稱，相關人員已經開始擔心過長的交貨期會影響這些計劃。知情人士稱，臺積電、聯電和三星甚至將高管派往海外，敦促其設備供應商努力供貨。

  

圖：進度拖慢的臺積電美國廠（CNBC）

其中，由于擔憂中國臺灣、美國及日本廠的建廠量產受影響，臺積電的設備采購團隊已飛往美國等地，希望供應商提前交貨。在此之前，臺積電美國廠已經因嚴重缺工等原因而拖慢進度。

而2019年疫情爆發前，這些零部件的交期平均約為3-4個月，在芯片短缺的2021年交期一般也在10-12個月。