導讀：6月15日據(jù)華盛頓郵報消息，據(jù)知情人士透露，執(zhí)行出口管制的美國商務部特工正在與聯(lián)邦調查局（FBI）開始對在俄武器中發(fā)現(xiàn)西方芯片和組件的公司進行敏感調查。

  

圖：被擊落的俄軍用無人機主板

報道稱，F(xiàn)BI已開始質疑并詢問美國科技公司，其芯片是如何被用于俄羅斯雷達系統(tǒng)、無人機、坦克、地面控制設備和船只中的。

一位美國商務部官員稱，“目標是嘗試追蹤，一直追溯到美國供應商以確定它是如何進入該武器系統(tǒng)的。”

其中一家科技公司的律師表示，調查人員正在撒下一張“大網(wǎng)”，追蹤芯片進入俄羅斯軍方的路徑。FBI提出的問題包括：科技公司是否將他們的產品出售給可能參與供應鏈的特定公司名單，包括中間商。

  

圖：一架被拆解的軍用無人機

芯片大師曾報道突發(fā)！俄芯片ARM架構被英“斷供”，由于為數(shù)不少的歐美芯片和零部件多次在俄烏戰(zhàn)場中被擊毀的俄制武器中發(fā)現(xiàn)，英美機構已經(jīng)展開調查。

倫敦沖突軍備研究(CAR)的調查表明 ，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)來自美國和歐洲的70家公司的組件。其中許多芯片和部件似乎是多年前制造的，例如在2014年俄羅斯占領克里米亞后美國收緊出口限制之前，其他部件約在2020年制造。

查明非法銷售需要確定芯片類型和銷售日期，但追蹤交易因此變得很費力，因為電子元件在到達最終用戶之前通常要經(jīng)過一系列分銷商。

  

圖：RUSI報告中的美國芯片

另一個英國組織——皇家聯(lián)合軍種研究所（RUSI）對一套俄羅斯無線電干擾設備進行拆解后發(fā)現(xiàn)，其芯片來自十幾家美國公司，包括Intel、ADI、TI等，此外還包含歐洲、日本和中國臺灣的六家芯片制造商。

但報告中提及的芯片廠商或否認違法出口管制，或拒絕置評。

調查員表示，這些芯片的一些識別標記被刮掉了，這表明有人“想要更難找出誰參與了供應鏈”。而另一組芯片來自一枚俄導彈碎片，制造時間在2017年至2020年間。

  

圖：軍用無人機上的電子元器件

據(jù)查看芯片和組件清單的兩名電氣工程師稱，這些芯片都不是專門為軍事設備設計的，也很多甚至是非常通用的型號，性能和制造日期都相對過時。

英國半導體研究公司Future Horizons的首席執(zhí)行官表示，俄羅斯軍方可能需要的相對較少的數(shù)量使其能夠順利秘密采購組件，“如果你只想要500或1,000個，這很容易做到，而且很難停下來”。

“在整個冷戰(zhàn)期間，理論上沒有對蘇聯(lián)的出口，但這并沒有阻止他們得到東西，總有人帶著手提箱去遠東買東西然后回來。”因此，這種小批量通用芯片流入俄羅斯軍方似乎很難被禁令所阻止。