導讀：近日長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

  

圖：半導體封測

長電表示，相比于傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。

此前，長電科技就表示，在和晶圓廠及大客戶的節點研發支持下，現已具備5/7nm晶圓制程的量產能力并支持客戶完成了高性能運算芯片和智能終端主芯片產品的量產。

  

圖：2021Q3全球封測企業TOP10

作為中國大陸已經占據規模優勢的半導體封測領域，長電科技的市場占有率是國內第一、全球第三，市場份額僅次于日月光及安靠。

后道工藝中的封裝環節其實是晶圓廠將晶圓加工好之后，封測廠將一整塊加工好的晶圓進行切割，業內將切割后的晶圓裸片稱之為“Die”，再在“Die”上加外殼、引腳等實現保護和連接，并在隨后進行電路性能測試。

一般而言，工藝較先進的芯片如4nm制程，其封測技術包括連接、散熱等相較于成熟工藝難度更大一點。

相對于制造，非先進封裝即傳統OSAT的技術難度并不太高、人力投入較大，在近年來政策、并購等多重因素加持下，成為國內首先突破的環節，可以參考芯片大師此前文章美國打壓下“中國芯”是如何逆風“破局”的。

  

圖：長電科技

按照長電之前的說法，全球Top20的半導體企業中，有85%的企業是它的客戶，也就是占17家。而從此前公開披露的信息來看，華為、中興、高通、索尼、英特爾、三星、聯發科等主要廠商都在大客戶之列。

而在長電科技的營收中，海外客戶的占比達55%，也就是說一半多的收入在海外市場，而在中國大陸貢獻的營收，大約為35%左右。既是此前多次海外并購的成果，也足以體現國內封測一哥的技術實力和國際化水平。