導讀：近日據(jù)Seeking Alpha消息稱，英飛凌與II-VI（高意集團）已簽署了一份為期多年的150mm SiC晶圓供應協(xié)議，雙方還將共同開發(fā)200mm SiC晶圓。

  

圖：英飛凌功率器件晶圓廠

報道稱，該協(xié)議支持英飛凌的多供應來源戰(zhàn)略，提高了其關(guān)鍵碳化硅材料供應鏈彈性，第一批SiC晶圓已經(jīng)交付。

芯片大師前不久報道了II-VI：獲東莞天域1億美元SiC襯底訂單，II-VI目前正在包括中國在內(nèi)的多地拓展150mm和200mm SiC襯底產(chǎn)能。

目前，英飛凌還與安森美、科銳（Wolfspeed）以及日本昭和電工簽署了供應協(xié)議。

  

圖：SiC功率器件市場份額

根據(jù)報道引用的一份數(shù)據(jù)，2021年全球功率器件市場排名前五的供應商分別為意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆和安森美。

英飛凌首席采購官表示：“英飛凌正在加大對碳化硅產(chǎn)能的投資，以滿足客戶快速增長的需求。我們很高興將II-VI加入我們的戰(zhàn)略供應商行列，并共同發(fā)展我們的業(yè)務(wù)。”

英飛凌預計其碳化硅半導體銷售額平均每年增長60%以上，到2025年將達到約10億美元。在2026-2030年，英飛凌預計將繼續(xù)保持增長勢頭，為實現(xiàn)這一目標，英飛凌最近還宣布在馬來西亞居林投資擴建產(chǎn)能。