意法半導體首次使用AI在云上設計芯片
2023-02-09 09:58:33閱讀量:826來源:路透社
導讀:2月7日據路透社報道,歐洲芯片制造商ST意法半導體和芯片設計軟件制造商Synopsys新思表示,ST首次使用在微軟云上運行的人工智能軟件來設計芯片。
圖:意法半導體
意法半導體表示,這一成就將有助于解決日益嚴重的問題,即在可接受的時間內為客戶準備好越來越復雜的設計。
意法半導體使用的AI軟件制造商Synopsys表示,自2020年首次發布以來,它現已被用于幫助三星電子、SK海力士和其他公司設計100種不同的芯片。
芯片上數十億個晶體管的確切位置對其最終性能有很大影響。工程師們使用Synopsys等軟件來確定放置它們的位置,對幾種可能的設計進行多輪實驗以找到最佳設計。
近年來的問題是芯片變得非常非常復雜,這意味著找到正確的設計需要進行越來越多的實驗。但業務截止日期并沒有變得更長:客戶仍然希望年復一年地有穩定的新芯片供應。
為了滿足按期交付的需求,人工智能系統的工作是幫助工程師淘汰所有不會導致成功的設計實驗,并指出那些會成功的設計實驗。
Synopsys設計自動化集團總經理表示,當其背后的計算能力更強時,該公司的AI引擎能夠更快地獲得更好的結果。像微軟這樣的云提供商提供了在短時間內租用大量爆發式計算能力的選項。

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