導讀：6月5日，恩智浦半導體公司（NXP，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布計劃與世界先進（VIS）成立一家制造合資企業 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC），該公司將在新加坡建造一個新的 300 毫米半導體晶圓制造廠。

 

 

合資工廠將支持 130nm 至 40nm 混合信號、電源管理和模擬產品，面向汽車、工業、消費和移動終端市場。計劃將底層工藝技術從臺積電授權并轉讓給合資企業。

 

合資公司將在獲得所有必要的監管部門批準后，于 2024 年下半年開始建設晶圓廠的初始階段，并于 2027 年向客戶提供初始生產。合資公司將作為獨立的商業代工廠供應商運營，為雙方股權合作伙伴提供有保證的按比例產能，預計 2029 年每月產量為 55,000 片 300 毫米晶圓。合資公司將在新加坡創造約 1,500 個就業崗位。在初始階段成功達產后，將考慮并開發第二階段，具體取決于雙方股權合作伙伴的承諾。

 

該企業初期建設總成本預計為 78 億美元。VIS 將注資 24 億美元，占合資企業 60% 的股權，NXP 將注資 16 億美元，占剩余 40% 的股權。VIS 和 NXP 已同意額外投入 19 億美元，用于支持長期產能基礎設施。其余資金（包括貸款）將由第三方向合資企業提供。該工廠將由 VIS 運營。

 

VIS 董事長 Leuh Fang 表示：“VIS 很高興與全球領先的半導體公司 NXP 合作建設我們的第一座 300 毫米晶圓廠。該項目符合我們的長期發展戰略，表明 VIS 致力于滿足客戶需求并實現制造能力多元化。秉承業務可持續發展的愿景，該晶圓廠將采用新加坡綠色標志標準建造，并實施嚴格的綠色制造措施。我們將繼續為我們的利益相關者創造巨大價值，并期待與客戶、供應商、當地人才和政府合作，為新加坡和全球半導體生態系統做出持續貢獻。”

 

NXP 總裁兼首席執行官 Kurt Sievers 表示：“NXP 繼續采取積極措施，確保其制造基地具備成本競爭力、供應控制和地理彈性，以支持我們的長期增長目標。我們相信 VIS 非常適合并完全了解與 NXP 共同建設和運營 300 毫米模擬混合信號工廠所涉及的復雜性。我們打算與 VIS 建立的合資伙伴關系完全符合 NXP 的混合制造戰略。”