8月20日，臺積電在德國東部城市德累斯頓的首座12英寸晶圓廠破土動工，該儀式由臺積電董事長魏哲家主持。

 

此次活動精英薈萃，德國聯邦朔爾茨（Prime Minister）、歐盟委員會主席馮德萊恩出席。臺積電方面，由董事長魏哲家率領眾高層參與。

 

 

臺積電表示，該項目預計將投資超過100億歐元，而歐盟委員提供50億歐元援助，可謂鼎力支持。

 

除了資金上的支持，同時在精神上表示熱烈歡迎。

 

朔爾茨表示，“歐洲芯片產業的心臟在德累斯頓跳動。歡迎臺積電來到薩克森州、德國和歐洲！”，并在社交平臺上發布：“很高興臺積電選擇了我們。”

 

來源聯合早報

 

為了此次項目，臺積電也是做足了準備，據悉去年晶圓廠工具制造商 Marketech International就在德累斯頓設立了辦事處和住所，并安排了員工。

 

臺積電指出，在動土典禮后，將開展整地作業，預計將于今年（2024）年底開始建設。

 

來源社交媒體

 

這不是臺積電初次宣布赴國外設廠，早在2020年5月，臺積電就宣布赴美設廠，但后面的路可謂是越走越難。

 

2020年5月15

臺積電計劃在美國亞利桑那州建設第壹座晶圓廠，工廠計劃于2021年開始建設，預計于2024年開始生產。

2020年12月6

臺積電宣布在亞利桑那州建設第二座晶圓廠，預計是在2026年生產3納米芯片。

2024年4月8

臺積電宣布計劃在臺積電亞利桑那州建造第三座晶圓廠。

 

目前情況是：臺積電亞利桑那州的第壹座晶圓廠有望于2025年上半年利用 4nm 技術進行生產，延遲了整整一年。第二座晶圓廠也已經宣布延期。

 

延遲再延遲是由于文化沖突還是其他原因？不得而知。但臺積電在歐洲建立晶圓廠的項目看起來一片大好。

 

據臺積電計劃，德國德累斯頓的晶圓廠專注于汽車芯片，預計將使用28/22nm平面CMOS（互補金屬氧化物半導體）和16/12nm FinFET（鰭式場效應晶體管）技術，創造約2000個工作崗位。

 

據消息稱該晶圓廠將于2024年冬季動工，預計2026年秋季設備進廠，2027年春季建成月產能3000片晶圓的微型產線，2027年冬季開始量產，2028年逐步達成月產能4萬片晶圓的目標。