導(dǎo)讀：眾所周知手機(jī)信號(hào)的好壞和基帶密切相關(guān)，華為手機(jī)便依賴于自研的巴龍基帶。而蘋(píng)果雖然自研出了性能優(yōu)良的手機(jī)CPU，基帶卻一直“難產(chǎn)”，近些年使用的是外掛高通基帶。就在近日美國(guó)知名報(bào)刊Barron's報(bào)道，蘋(píng)果自研基帶在明年將真的來(lái)了。

 

圖：蘋(píng)果

 

美媒：蘋(píng)果最快在明年新機(jī)型搭載自研基帶

據(jù)Barron's報(bào)道，顧問(wèn)公司W(wǎng)olfe Research指出蘋(píng)果自研基帶芯片的腳步已經(jīng)近了，將最快在2025年推出的iPhone17系列搭載自研的基帶芯片，不過(guò)預(yù)計(jì)iPhone17系列將只會(huì)搭載少數(shù)機(jī)型。

報(bào)道表示，到2026年的iPhone 18系列，美國(guó)市場(chǎng)以外的iPhone都將主要采用蘋(píng)果的基帶芯片。預(yù)計(jì)到時(shí)，蘋(píng)果當(dāng)前的基帶供應(yīng)商高通營(yíng)業(yè)額將會(huì)較當(dāng)前降低35%。

而高通此前也透露，預(yù)計(jì)在2026年對(duì)蘋(píng)果iPhone 18系列的供貨將占20%。

努力5年仍難產(chǎn)，蘋(píng)果自研基帶難點(diǎn)在哪？

自2019年起，蘋(píng)果便陸續(xù)通過(guò)收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)、建設(shè)歐洲設(shè)計(jì)中心等方式，開(kāi)始嘗試自研基帶。但當(dāng)大眾報(bào)以超高期望時(shí)，五年過(guò)去蘋(píng)果仍沒(méi)有成功自研出基帶。

一位工程師曾透露，蘋(píng)果流片出來(lái)的基帶速度太慢且容易過(guò)熱。“它的面積太大了，足有半個(gè)iPhone，根本無(wú)法使用。”

前蘋(píng)果無(wú)線主管Jaydeep Ranade曾表示：“僅僅因?yàn)樘O(píng)果制造了地球上最好的芯片，就認(rèn)為他們也可以制造基帶，這是荒謬的。”

對(duì)此，市場(chǎng)分析師分析了蘋(píng)果自研基帶難產(chǎn)的原因，主要在于以下兩點(diǎn)：

其一，蘋(píng)果自研基帶最大的困難是受到專(zhuān)利墻限制。自研基帶需要兼容各種通信網(wǎng)絡(luò)并保證專(zhuān)利不侵權(quán)，而高通和華為在基帶領(lǐng)域擁有大量的專(zhuān)利，形成了相對(duì)完善的專(zhuān)利墻。

其二，蘋(píng)果自研基帶在場(chǎng)測(cè)、運(yùn)營(yíng)商和經(jīng)驗(yàn)的缺失。不同于華為在終端產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證、場(chǎng)測(cè)調(diào)優(yōu)以及與運(yùn)營(yíng)商的合作方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，蘋(píng)果在這方面相對(duì)不足，缺乏相關(guān)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)支持。

所以你覺(jué)得，蘋(píng)果這次是真的成功自研出了基帶？還是又是一次“狼來(lái)了”?