導讀：8月19日，國內第三大晶圓代工廠晶合集成宣布與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS芯片，稱打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位。

圖源：晶合集成

晶合集成表示，該產品具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能，創新優化光學結構，可兼容不同光學鏡頭，提升產品在終端靈活應用的適配能力。

據了解，該芯片基于晶合集成自主研發的55納米工藝平臺，攜手思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。

晶合集成表示，該CIS芯片將主要應用于高端單反相機。而在CIS芯片領域，索尼在全球市場長期占據著霸主地位，占據近50%的總市場份額。

圖：索尼CIS

據悉，索尼CIS芯片通常使用90納米至40納米工藝制造，少部分高端CIS芯片會常用28納米工藝。而在像素方面，索尼目前推出的CIS芯片最高像素為1億像素，用于高端攝影設備和專業應用。

有報道，稱索尼正在研發的CIS傳感器將接近或達到2億像素，不過具體的發布時間和產品細節還沒有公開確認。