日前，一則有關于小米公司正在開發內部芯片的爆料引起了業界的廣泛關注。爆料人Yogesh Brar在博文上提到了一些關于小米內部SoC芯片的一些細節。

博文截圖

該芯片采用臺積電的4nm“N4P”工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別，采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。

當然，這也不是第一次聽說小米自研芯片了。

據目前已有信息顯示。小米自研芯片最早可追溯到2017年的澎湃S1，由小米5C首發搭載。之后，小米陸陸續續推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦專業影像。澎湃C1之后，小米繼續發力，推出了澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片等。

雷軍曾表示，小米未來5年研發投資將超過1000億元，2017年投了32億元，去年191億，今年預計達到240億。

來源鳳凰網

此次，小米選擇開發定制SoC的主要原因與不斷上漲的芯片成本密切相關。

此前高通高管曾暗示，Snapdragon 8 Gen 4將比Snapdragon 8 Gen 3更貴，同時5G調制解調器的收費也會增加。

業內人士表示，“小米希望通過開發自己的SoC，一方面滿足自給自足的迫切需求，另一方面減少對高通的依賴，增加手中的籌碼并提高議價能力，為未來的發展打下堅實的基礎。”