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富士康與英偉達聯合建芯片廠

2024-10-15 14:16:49閱讀量:279

據路透社報道,富士康高級副總裁在2024年鴻海科技日上宣布,富士康和英偉達正在建造世界上最大的GB200 生產線,該生產線將采用混合現實技術。

 

富士康董事長劉永對記者說,該工廠建在墨西哥,那里的產能將“非常非常巨大”。

 

富士康和英偉達

 

來源 DIGITIMES

 

 

富士康是世界上最大的代工電子產品制造商,被稱為蘋果最大的iPhone 組裝商。目前富士康正在擴大業務其他電子產品,計劃從為蘋果制造消費電子產品的角色中實現多元化。

 

隨著AI初創公司訓練大模型的需求飆升,訓練這些模型需要大量的計算能力,富士康想爭奪新的市場,和英偉達合作,自然是很好的選擇。

 

鴻海董事長劉揚偉在活動中表示,富士康的供應鏈已為人工智能革命做好了準備。他談到了富士康的先進制造能力,其中包括液體冷卻和散熱系統等關鍵技術,這些技術用于制造英偉達 GB200 產品的必要基礎設施。

 

富士康

 

來源路透社

 

GB200是英偉達在GTC 2024 開發者大會上發布的,稱該芯片是旗下最強AI加速卡。該卡采用新一代AI圖形處理器架構 Blackwell,采用臺積電的 4 納米(4NP)工藝蝕刻而成。

 

今年8月,英偉達已開始向其合作伙伴和客戶運送 Blackwell 樣品,并預計這些芯片在第四季度將帶來數十億美元的收入。

 

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