昨晚（5月15日），小米創始人雷軍在微博上官宣了一條重磅消息：小米自研的手機 SoC 芯片正式命名為“玄戒 O1”，預計將在本月下旬發布。

短短一句話，背后是小米長達十年的造芯攻堅。

今天清晨，雷軍再度發文感慨：“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山。” 字里行間，藏著太多不為人知的堅持。

 

雖然雷軍沒有透露具體的技術細節，但業內已經傳出了不少關鍵信息。

綜合多方爆料來看，“玄戒 O1”大概率采用臺積電 3nm 或 4nm 工藝，核心為 Arm 架構，可能配備最多 10 個 CPU 核心，其中包括一顆性能極強的 Cortex-X925 超大核，還集成了 Arm 頂級的 G925 GPU 圖形處理器。性能方面有望對標驍龍 8 Gen2，甚至可能挑戰驍龍 8 Gen3。

在通信能力方面，“玄戒 O1”計將外掛聯發科或紫光展銳的 5G 基帶，支持 Sub-6GHz 和毫米波雙模，理論下行速率可達 10Gbps。

更值得關注的是，這顆芯片不僅用于手機，還可能適配小米平板（7 Ultra）、小米手表（Redmi Watch 5 eSIM 版），小米汽車（甚至首款 SUV 車型 YU7）。

這種“同芯多端”的技術生態，意味著未來小米設備之間的連接將更緊密，而手機也可能成為真正意義上的“萬物互聯”控制中樞。

 

 

 

 

網友@洛霞易燼評論：“這條路有多難，只有你自己知道。” 這背后，是小米十年造芯的反復試錯和堅持。

2017 年，小米發布首款自研 SoC—澎湃 S1，成為繼蘋果、三星、華為之后，第四個推出自研手機芯片的廠商。但由于性能和工藝限制，S1 沒能在市場上掀起波瀾，后續計劃也被迫擱置。澎湃 S2 多次流片失敗，讓小米的自研 SoC 遇到重大挫折。

面對挫折，小米選擇轉向一些技術門檻較低的細分芯片領域，比如影像、快充和電源管理。從 2021 年的澎湃 C1 影像芯片，到 2023 年的澎湃 G1 電源管理芯片，這些“小芯片”雖不顯眼，卻一步步積累了寶貴的研發經驗。

真正的轉折是2021 年，小米成立芯片設計子公司“玄戒技術”。由前紫光展銳 CEO 曾學忠領軍，研發團隊據說超過千人。

 

 

 

2024 年底，北京衛視曾報道小米已成功流片 3nm 手機芯片，外界普遍認為“玄戒 O1”就是這項成果的正式產品。

從財務層面來看，小米在芯片上也下了大力氣。2024 年財報顯示，小米研發投入達到 241 億元，同比增長 25.9%，芯片研發被明確列為三大核心技術方向之一。

雖然玄戒 O1 的市場反饋還有待驗證，但它的發布，毫無疑問為國產高端手機芯片撕開了一道缺口。

正如網友所說：“國產芯片不缺熱血，缺的是時間和堅持。”玄戒 O1 的誕生，也許正是這份堅持的最好證明。

消息來源：雷軍微博、小米官網、@數碼閑聊站